3D封装技术如Intel嵌入多芯片互连桥(EMIB)和温度稳定性
发布时间:2021/9/8 13:21:08 访问次数:147
10-nmAgilex FPGA和SoC系统级封装(SiP)是采用创新的“小芯片”(chiplet)架构,在一个系统级封装中提供各种各样技术元件的便捷灵活的集成.
小芯片架构使得Intel提供广泛的加速数组和高宽带应用,具有精细和灵活的解决方案.
采用先进的3D封装技术如Intel 嵌入多芯片互连桥(EMIB), 小芯片架构组合传统FPGA芯片和专门设置的半导体芯片,创造特别适合目标应用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%
制造商:Nexperia 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LFPAK56-5 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:100 A Rds On-漏源导通电阻:4.8 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.4 V Qg-栅极电荷:73.1 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:238 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Nexperia 配置:Single 下降时间:31 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:27 ns 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:57 ns 典型接通延迟时间:15 ns 零件号别名:934067436115 单位重量:91.420 mg
Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。
贸泽分销的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX系列是微型热电冷却器，可在空间有限的光电应用中实现更高的热泵容量和温度稳定性。
该系列产品能够精确控制温度，冷却功率亦高达10W，在Qc = 0、热侧温度为50°C时最高可维持82°C的温差。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
10-nmAgilex FPGA和SoC系统级封装(SiP)是采用创新的“小芯片”(chiplet)架构,在一个系统级封装中提供各种各样技术元件的便捷灵活的集成.
小芯片架构使得Intel提供广泛的加速数组和高宽带应用,具有精细和灵活的解决方案.
采用先进的3D封装技术如Intel 嵌入多芯片互连桥(EMIB), 小芯片架构组合传统FPGA芯片和专门设置的半导体芯片,创造特别适合目标应用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%
制造商:Nexperia 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LFPAK56-5 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:100 A Rds On-漏源导通电阻:4.8 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:2.4 V Qg-栅极电荷:73.1 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 175 C Pd-功率耗散:238 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Nexperia 配置:Single 下降时间:31 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:27 ns 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:57 ns 典型接通延迟时间:15 ns 零件号别名:934067436115 单位重量:91.420 mg
Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。
贸泽分销的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX系列是微型热电冷却器，可在空间有限的光电应用中实现更高的热泵容量和温度稳定性。
该系列产品能够精确控制温度，冷却功率亦高达10W，在Qc = 0、热侧温度为50°C时最高可维持82°C的温差。
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