电容耦合开关速度高且封装占用空间相对较小的DC总线检测
发布时间:2021/8/30 22:10:49 访问次数:106
电隔离的第二种常用方法是电容耦合。电容耦合的优点是开关速度高且封装占用空间相对较小,但是要消除次级侧上的浮动电源需求,需要大电容才能将能量从初级侧传递到次级侧。
另一种潜在的隔离方法涉及使用磁阻传感器。这些传感器能够检测直流和交流磁场。
因此,由于需要有效的能量耦合,因此大大降低了该技术的电隔离值。因此,大多数电容耦合隔离方案的隔离值均为数百伏,而不是其他方法可达到的数千伏。
器件提供六个高效降压稳压器,5个LDO,一个400mA负载开关,2路电平转移器和32.768 kHz晶振驱动器.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 隔离放大器
RoHS: 详细信息
系列: ISO124
通道数量: 1 Channel
绝缘电压: 1500 Vrms
隔离类型: Capacitive, Galvanic
GBP-增益带宽产品: -
3dB带宽: 50 kHz
CMRR - 共模抑制比: 140 dB
Vos - 输入偏置电压 : 50 mV
电源电压-最大: 18 V
电源电压-最小: 4.5 V
工作电源电流: 5.5 mA
最小工作温度: - 25 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
封装: Tube
放大器类型: Isolation
输出电压: 12.5 V
产品: Isolation Amplifiers
商标: Texas Instruments
输入电压范围—最大: 12.5 V
增益误差: 0.01 %
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 4.5 V to 18 V
产品类型: Isolation Amplifiers
工厂包装数量: 20
子类别: Amplifier ICs
单位重量: 540 mg
内部故障保护包括用于两个功率FREDFET和两级热过载保护的逐个周期的电流限制.外部系统电平监测包括带有四个欠压电平和一个过压电平以及驱动外部传感器如NTC的DC总线检测.
全集成的半桥级效率高达99.2%,主要用在1或3相高压PM和BLDC马达驱动,高达400W逆变器输出功率,包括洗碗机和电冰雪的家用电器,高效空调的冷凝器风扇.
另一种潜在的隔离方法涉及使用磁阻传感器。这些传感器能够检测直流和交流磁场。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
电隔离的第二种常用方法是电容耦合。电容耦合的优点是开关速度高且封装占用空间相对较小,但是要消除次级侧上的浮动电源需求,需要大电容才能将能量从初级侧传递到次级侧。
另一种潜在的隔离方法涉及使用磁阻传感器。这些传感器能够检测直流和交流磁场。
因此,由于需要有效的能量耦合,因此大大降低了该技术的电隔离值。因此,大多数电容耦合隔离方案的隔离值均为数百伏,而不是其他方法可达到的数千伏。
器件提供六个高效降压稳压器,5个LDO,一个400mA负载开关,2路电平转移器和32.768 kHz晶振驱动器.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 隔离放大器
RoHS: 详细信息
系列: ISO124
通道数量: 1 Channel
绝缘电压: 1500 Vrms
隔离类型: Capacitive, Galvanic
GBP-增益带宽产品: -
3dB带宽: 50 kHz
CMRR - 共模抑制比: 140 dB
Vos - 输入偏置电压 : 50 mV
电源电压-最大: 18 V
电源电压-最小: 4.5 V
工作电源电流: 5.5 mA
最小工作温度: - 25 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
封装: Tube
放大器类型: Isolation
输出电压: 12.5 V
产品: Isolation Amplifiers
商标: Texas Instruments
输入电压范围—最大: 12.5 V
增益误差: 0.01 %
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 4.5 V to 18 V
产品类型: Isolation Amplifiers
工厂包装数量: 20
子类别: Amplifier ICs
单位重量: 540 mg
内部故障保护包括用于两个功率FREDFET和两级热过载保护的逐个周期的电流限制.外部系统电平监测包括带有四个欠压电平和一个过压电平以及驱动外部传感器如NTC的DC总线检测.
全集成的半桥级效率高达99.2%,主要用在1或3相高压PM和BLDC马达驱动,高达400W逆变器输出功率,包括洗碗机和电冰雪的家用电器,高效空调的冷凝器风扇.
另一种潜在的隔离方法涉及使用磁阻传感器。这些传感器能够检测直流和交流磁场。
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