3D封装技术如Intel嵌入多芯片互连桥(EMIB)额定电压16V
发布时间:2021/8/28 22:19:22 访问次数:302
MAX25606是汽车照明用六开关阵列管理集成电路,具有六个单独控制的N沟MOSFET开关,每个开关的开态电阻0.2Ω,额定电压16V.单电流源能用来给所有串联的LED供电.
器件具有无条件的稳定性,可配置的电流在24V为350mA到480A.器件还集成了温度监视器.
单个LED通过跨接的旁路开关开通和关断来进行调光.器件满足AEC-Q100 grade 1规范,工作温度-40C 到 +125C.主要用在汽车阵列LED系统和自适应远光灯.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社区接入电视(CATV)和遥控DOCSIS 3.1兼容的物理层(PHY).
制造商:Texas Instruments 产品种类:逻辑门 产品:Single-Function Gate 逻辑功能:AND 逻辑系列:LVC 栅极数量:4 Gate 输入线路数量:2 Input 输出线路数量:1 Output 高电平输出电流:- 24 mA 低电平输出电流:24 mA 传播延迟时间:4.1 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-14 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 输入类型:TTL 长度:5 mm 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 输出类型:TTL 宽度:4.4 mm 商标:Texas Instruments 逻辑类型:2-Input AND 位数:4 bit 工作电源电流:10 uA 工作电源电压:3.3 V 产品类型:Logic Gates 工厂包装数量2000 子类别:Logic ICs 单位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系统级封装(SiP)是采用创新的“小芯片”(chiplet)架构,在一个系统级封装中提供各种各样技术元件的便捷灵活的集成.
小芯片架构使得Intel提供广泛的加速数组和高宽带应用,具有精细和灵活的解决方案.
采用先进的3D封装技术如Intel 嵌入多芯片互连桥(EMIB), 小芯片架构组合传统FPGA芯片和专门设置的半导体芯片,创造特别适合目标应用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MAX25606是汽车照明用六开关阵列管理集成电路,具有六个单独控制的N沟MOSFET开关,每个开关的开态电阻0.2Ω,额定电压16V.单电流源能用来给所有串联的LED供电.
器件具有无条件的稳定性,可配置的电流在24V为350mA到480A.器件还集成了温度监视器.
单个LED通过跨接的旁路开关开通和关断来进行调光.器件满足AEC-Q100 grade 1规范,工作温度-40C 到 +125C.主要用在汽车阵列LED系统和自适应远光灯.
主要用在45 MHz 到 1218 MHz社区接入电视(CATV)和遥控DOCSIS 3.1兼容的物理层(PHY).
制造商:Texas Instruments 产品种类:逻辑门 产品:Single-Function Gate 逻辑功能:AND 逻辑系列:LVC 栅极数量:4 Gate 输入线路数量:2 Input 输出线路数量:1 Output 高电平输出电流:- 24 mA 低电平输出电流:24 mA 传播延迟时间:4.1 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-14 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 功能:The SN54LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation 高度:1.15 mm 输入类型:TTL 长度:5 mm 工作温度范围:- 40 C to + 125 C 输出类型:TTL 宽度:4.4 mm 商标:Texas Instruments 逻辑类型:2-Input AND 位数:4 bit 工作电源电流:10 uA 工作电源电压:3.3 V 产品类型:Logic Gates 工厂包装数量2000 子类别:Logic ICs 单位重量:57.200 mg
10-nmAgilex FPGA和SoC系统级封装(SiP)是采用创新的“小芯片”(chiplet)架构,在一个系统级封装中提供各种各样技术元件的便捷灵活的集成.
小芯片架构使得Intel提供广泛的加速数组和高宽带应用,具有精细和灵活的解决方案.
采用先进的3D封装技术如Intel 嵌入多芯片互连桥(EMIB), 小芯片架构组合传统FPGA芯片和专门设置的半导体芯片,创造特别适合目标应用的最佳的新器件.
和以前的高性能FPGA相比,核性能提高45%,功耗降低40%.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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