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L-com诺通独特ECF法兰设计外围元器件I/O数据传输标准制定机构

发布时间:2021/8/26 23:53:44 访问次数:203

全新PCI EXPRESS® 5.0收发机 (基本版和CEM)和参考时钟解决方案,成为第一个为预一致性测试提供前期CEM夹具的公司。

PCI EXPRESS通过每三年带宽就会翻一番,并积极引入5.0基本规范(128 GB/s)来超越目标,从而继续扩展其在高速串行计算机总线中的领导地位。

随着外围元器件I/O数据传输的标准制定机构PCI-SIG®宣布将于2021年交付PCI EXPRESS 6.0规范(256 GB/s),其中包括多电平PAM4信令,预计这种快速发展步伐将继续下去。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:630 mA Rds On-漏源导通电阻:550 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV Qg-栅极电荷:0.9 nC 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:37.6 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:8.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:59.4 ns 典型接通延迟时间:5.7 ns 单位重量:8 mg

一系列新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器,用于数据采集、测试和测量,以及PC外围互连应用。这些新的转接头/耦合器允许高速传输,利用L-com诺通独特的ECF法兰设计,USB 3.0线缆可有效穿过面板或接线盒进行连接。

除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外,该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层,与连接器外壳和地面电气连接,非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

全新PCI EXPRESS® 5.0收发机 (基本版和CEM)和参考时钟解决方案,成为第一个为预一致性测试提供前期CEM夹具的公司。

PCI EXPRESS通过每三年带宽就会翻一番,并积极引入5.0基本规范(128 GB/s)来超越目标,从而继续扩展其在高速串行计算机总线中的领导地位。

随着外围元器件I/O数据传输的标准制定机构PCI-SIG®宣布将于2021年交付PCI EXPRESS 6.0规范(256 GB/s),其中包括多电平PAM4信令,预计这种快速发展步伐将继续下去。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:630 mA Rds On-漏源导通电阻:550 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV Qg-栅极电荷:0.9 nC 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:37.6 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:8.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:59.4 ns 典型接通延迟时间:5.7 ns 单位重量:8 mg

一系列新型USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器,用于数据采集、测试和测量,以及PC外围互连应用。这些新的转接头/耦合器允许高速传输,利用L-com诺通独特的ECF法兰设计,USB 3.0线缆可有效穿过面板或接线盒进行连接。

除了镀铬的屏蔽和非屏蔽两种外壳设计之外,该产品系列还有A型/A型、A型/B型、B型/A型各种连接器组合方式可供选择。镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层,与连接器外壳和地面电气连接,非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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