125kbps具备−105dBm接收灵敏度4种背部I/O接口聚焦垂直应用
发布时间:2021/8/24 13:07:59 访问次数:351
连接器可通过菊花链连接来分散控制多个高达850 VDC的伺服电机，进而满足更高的电气强度要求。
Renesas ElectronicsRX23W模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网(IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
RoHS指令2015/863之2015年3月31日和附件。
支持完整的低功耗蓝牙5.0通信，包括长距离传输、2Mbps数据吞吐量，以及在125kbps下具备−105dBm接收灵敏度。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-363-6 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:540 mA Rds On-漏源导通电阻:550 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV Qg-栅极电荷:530 pC 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 长度:2.2 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:2 N-Channel 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:10.5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:7.3 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:13.8 ns 典型接通延迟时间:4.1 ns 单位重量:7.500 mg
产品规格
搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz
板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory
支持HDMI 3840 x 2160 30Hz
Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1
1个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot
1个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot
支持Yocto Linux 和 Android
4种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
连接器可通过菊花链连接来分散控制多个高达850 VDC的伺服电机，进而满足更高的电气强度要求。
Renesas ElectronicsRX23W模块集成了天线和振荡器，并采用6.1mm × 9.5mm紧凑封装，为物联网(IoT) 终端设备的系统控制和无线通信提供全面的低功耗蓝牙5.0支持。
RoHS指令2015/863之2015年3月31日和附件。
支持完整的低功耗蓝牙5.0通信，包括长距离传输、2Mbps数据吞吐量，以及在125kbps下具备−105dBm接收灵敏度。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-363-6 晶体管极性:N-Channel 通道数量:2 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:540 mA Rds On-漏源导通电阻:550 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 V Vgs th-栅源极阈值电压:500 mV Qg-栅极电荷:530 pC 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:200 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Dual 高度:1 mm 长度:2.2 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:2 N-Channel 宽度:1.35 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:10.5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:7.3 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:13.8 ns 典型接通延迟时间:4.1 ns 单位重量:7.500 mg
产品规格
搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz
板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory
支持HDMI 3840 x 2160 30Hz
Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1
1个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot
1个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot
支持Yocto Linux 和 Android
4种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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