最小贴装面积和最高支持125℃工作温度的封装贴装面积
发布时间:2021/8/21 14:52:18 访问次数:163
新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。
SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计,提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外,SFP-DD 互连解决方案可通过 TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。
SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。
该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战,如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级,利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:MOSFET 技术:Si 封装 / 箱体:WDFN-8 封装:Cut Tape 封装:Reel 商标:ON Semiconductor 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 输出电压:1.8 V 输出电流:1.5 A 输出端数量:1 Output 静态电流:1 mA 最大输入电压:20 V 最小输入电压:2.1 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:340 mV 系列: 封装:Reel 高度:1.1 mm 产品:LDO Voltage Regulators 类型:Fast Transient Response LDO Regulator 商标:Analog Devices
应用:
半导体测试设备(存储器、SoC和LSI等测试设备)
探测卡
烧录设备
测量仪器(示波器、数据记录器等)
特性:
S-VSON4T,业界首款[1]同时拥有最小贴装面积和最高支持125℃工作温度的封装:2.9mm2的贴装面积(典型值)
低输入功耗驱动:3.3mW[2](最大值)@VIN=3.3V(TLP3407SRA)
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新型壳体与连接器可向后兼容现有 SFP 产品、使其轻松升级。
SFP-DD 连接器可赋能系统灵活设计,提供热管理、电缆长度、堆叠配置的定制化解决方案。此外,SFP-DD 互连解决方案可通过 TE创新散热桥技术提供卓越的热管理性能。
SFP-DD 产品为高速 I/O 数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案。
该解决方案能够解决服务器面临的诸多挑战,如通道未得到充分利用造成的冗余、带宽不断升级,利用其高密度通道支持联网设备实现最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:MOSFET 技术:Si 封装 / 箱体:WDFN-8 封装:Cut Tape 封装:Reel 商标:ON Semiconductor 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:1500 子类别:MOSFETs
制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8 输出电压:1.8 V 输出电流:1.5 A 输出端数量:1 Output 静态电流:1 mA 最大输入电压:20 V 最小输入电压:2.1 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:340 mV 系列: 封装:Reel 高度:1.1 mm 产品:LDO Voltage Regulators 类型:Fast Transient Response LDO Regulator 商标:Analog Devices
应用:
半导体测试设备(存储器、SoC和LSI等测试设备)
探测卡
烧录设备
测量仪器(示波器、数据记录器等)
特性:
S-VSON4T,业界首款[1]同时拥有最小贴装面积和最高支持125℃工作温度的封装:2.9mm2的贴装面积(典型值)
低输入功耗驱动:3.3mW[2](最大值)@VIN=3.3V(TLP3407SRA)
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)