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200℃降额使用额定电压值为45VDC弯曲半径75毫米大大提升

发布时间:2021/8/18 13:05:16 访问次数:424

L-com诺通新型USB 3.0线缆具有高柔性和高标准拖链性能,额定循环次数达500万次,弯曲半径75毫米。

新的IA-420F超薄PCIe卡旨在解决SmartNIC和计算存储使用情况。这块半高半长单宽的PCIe卡与几乎所有的服务器和边缘平台兼容。

它们具有机器视觉连接器,并经过工业和机器视觉应用测试,相比于标准线缆,坚固程度大大提升。

相比于标准线缆几百万次弯曲后无法使用的情况,这些具有高柔性和拖链级的USB线缆,在使用过程中可以弯曲、移动或拖拽数百万次而不会损失性能。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:50 V Id-连续漏极电流:300 mA Rds On-漏源导通电阻:2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:- 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:200 mS 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 单位重量:8 mg

T24系列在200℃降额使用额定电压值为45VDC和75VDC,容值分别为33 μF和10 μF,电容允差为± 10 %,标准产品为± 20 %。

器件工作温度为-55 °C至+85 °C,电压降额工作温度可达+200 °C,120 Hz和 +85 °C条件下最大ESR仅为2.5 Ω。电容符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

根据Gartner的2020年十大战略技术趋势:赋能边缘(Empowered Edge),到2023年超过50%的企业产生的数据将在数据中心或云之外创建和处理,这一比例在2019年还不到10%。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

L-com诺通新型USB 3.0线缆具有高柔性和高标准拖链性能,额定循环次数达500万次,弯曲半径75毫米。

新的IA-420F超薄PCIe卡旨在解决SmartNIC和计算存储使用情况。这块半高半长单宽的PCIe卡与几乎所有的服务器和边缘平台兼容。

它们具有机器视觉连接器,并经过工业和机器视觉应用测试,相比于标准线缆,坚固程度大大提升。

相比于标准线缆几百万次弯曲后无法使用的情况,这些具有高柔性和拖链级的USB线缆,在使用过程中可以弯曲、移动或拖拽数百万次而不会损失性能。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:50 V Id-连续漏极电流:300 mA Rds On-漏源导通电阻:2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:- 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:350 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:200 mS 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 单位重量:8 mg

T24系列在200℃降额使用额定电压值为45VDC和75VDC,容值分别为33 μF和10 μF,电容允差为± 10 %,标准产品为± 20 %。

器件工作温度为-55 °C至+85 °C,电压降额工作温度可达+200 °C,120 Hz和 +85 °C条件下最大ESR仅为2.5 Ω。电容符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

根据Gartner的2020年十大战略技术趋势:赋能边缘(Empowered Edge),到2023年超过50%的企业产生的数据将在数据中心或云之外创建和处理,这一比例在2019年还不到10%。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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