福禄克优选系列热像仪中的拳头产品，TiS55+和75+在传承福禄克仪器高品质的同时，也在硬件方面做了许多提升，使其更精准，更智能，更适合中国工程师的使用习惯。

精度升级，重构清晰精度是工程师们选择仪器时首要关注的要素，TiS75+/55+在红外分辨率和热灵敏度上都做了大幅度提升，使其能够胜任复杂的测温任务。

相比原有型号(TiS75和55)，新产品的像素提高了44%，这将为用户提供更加清晰和准确的测量结果。同时热灵敏度由0.08℃升级至0.04℃，能够检测到更微小的温度变化。

Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程，增强了系统集成商的产品灵活性。

新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口（VPP）和DMTF基于标准的平台级数据模型（PLDM） /Redfish®设备支持（RDE）规范，简化了对管理组件传输协议（MCTP）或基板管理控制器（BMC）实施带外管理的实现过程。

Microchip的可信任平台（Trusted Platform）支持提供了新的计算与供应链安全级别，这一安全级别基于符合开放式计算安全项目（Open Compute Security Project）的硬件信任根。