屏蔽复合结构封装尺寸38.1mmx38.1mmx21.9mm支持150A连续DC电流
发布时间:2021/8/16 19:49:23 访问次数:858
IHXL-1500VZ-51可处理高瞬态电流尖峰，不会出现硬饱和，195% 额定电流条件下软饱和为20%。
日前发布的器件采用屏蔽复合结构，封装尺寸为38.1 mm x 38.1 mm x 21.9 mm，支持高达150 A连续DC电流。
意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产，采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。
GS-EVB-HB-66508B-RN 650-V 30-A GaN半桥和GS-EVB-HB-66516T-RN 650-V 60-A GaN半桥演示板均带有RAA226110栅极驱动器。
制造商:Omron产品种类:基本/快动开关类型:Ultra Subminiature触点形式:SPDT开关功能:ON - (OFF), OFF - (ON)致动器:Roller Lever电流额定值:1 A电压额定值 AC:125 VAC电压额定值 DC:30 VDC工作力:0.74 N端接类型:Solder Lug安装风格:Chassis MountIP 等级:IP40照明颜色:-系列:商标:Omron Electronics触点材料:Silver Alloy照明:Non-Illuminated灯类型:-致动器样式:Roller Lever最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Snap Action Switches1000子类别:Switches零件号别名:D2FFL2D3单位重量:500 mg
数字PIR传感器，高端应用场景
人体入侵检测
工业领域安防、报警
智能楼宇、智能照明、智能家居
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
IHXL-1500VZ-51可处理高瞬态电流尖峰，不会出现硬饱和，195% 额定电流条件下软饱和为20%。
日前发布的器件采用屏蔽复合结构，封装尺寸为38.1 mm x 38.1 mm x 21.9 mm，支持高达150 A连续DC电流。
意法半导体的 800V H系列可控硅 现已量产，采用D2PAK、TO-220AB和TO-220AB绝缘封装。
GS-EVB-HB-66508B-RN 650-V 30-A GaN半桥和GS-EVB-HB-66516T-RN 650-V 60-A GaN半桥演示板均带有RAA226110栅极驱动器。
制造商:Omron产品种类:基本/快动开关类型:Ultra Subminiature触点形式:SPDT开关功能:ON - (OFF), OFF - (ON)致动器:Roller Lever电流额定值:1 A电压额定值 AC:125 VAC电压额定值 DC:30 VDC工作力:0.74 N端接类型:Solder Lug安装风格:Chassis MountIP 等级:IP40照明颜色:-系列:商标:Omron Electronics触点材料:Silver Alloy照明:Non-Illuminated灯类型:-致动器样式:Roller Lever最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Snap Action Switches1000子类别:Switches零件号别名:D2FFL2D3单位重量:500 mg
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