霍尔传感器和DSP FPGA或微控制器外部设备直连MasterGaN器件
发布时间:2021/8/16 12:57:43 访问次数:603
MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器，并内置了所有的必备的保护功能。
设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。
输入兼容3.3V-15V逻辑信号，有助于简化电路设计和物料清单，允许使用更小的电路板，并简化产品安装。
这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。
OEM 和一级供应商只需要一个开关就能实现支持 DSDA 和非 DSDA 应用的完整eCall天线路由解决方案。而竞争产品需要四个以上的分立式开关，进行相关匹配和 TCU 电路板布局会耗费数月工时。
在当今先进的 5G TCU 中，需要采用创新型 DSDA 和非 DSDA 天线配置才能满足eCall要求。
这些新型eCall产品体现了 Qorvo 对汽车和蜂窝 4G 和 5G NAD 解决方案的深入了解，我们不仅具有深厚的系统级专业知识，而且还能够交付一流的集成解决方案，以应对eCall天线路由挑战。
稳定可靠而简单的天线系统是实现汽车紧急碰撞自动通知系统的关键。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器，并内置了所有的必备的保护功能。
设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。
输入兼容3.3V-15V逻辑信号，有助于简化电路设计和物料清单，允许使用更小的电路板，并简化产品安装。
这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。
OEM 和一级供应商只需要一个开关就能实现支持 DSDA 和非 DSDA 应用的完整eCall天线路由解决方案。而竞争产品需要四个以上的分立式开关，进行相关匹配和 TCU 电路板布局会耗费数月工时。
在当今先进的 5G TCU 中，需要采用创新型 DSDA 和非 DSDA 天线配置才能满足eCall要求。
这些新型eCall产品体现了 Qorvo 对汽车和蜂窝 4G 和 5G NAD 解决方案的深入了解，我们不仅具有深厚的系统级专业知识，而且还能够交付一流的集成解决方案，以应对eCall天线路由挑战。
稳定可靠而简单的天线系统是实现汽车紧急碰撞自动通知系统的关键。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 7-15高分子混合铝电解电容器应用探究
- 7-15高效节能4kW双向PFC电源方案解读
- 7-15离散半导体元件（晶体管、二极管等）技术参数设计
- 7-15CommonGround Human AI核心技术简
- 7-15520线车规级数字化激光雷达应用前景
- 7-15MPronto-12 (M12 Push Pull 连接器R
- 7-14NeuPro NPUs+ SensPro DSP技术参数设计
- 7-14双通道ATA-2022H高压放大器
- 7-14旗舰大模型Grok 4、Grok 4 API发展趋势
- 7-14耦合仿真技术及高保真模型试验技术应用探究
- 7-14GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA技术解释
- 7-14ASIC/FPGA/GPU芯片及边缘-云端
公网安备44030402000607
