模组采用芯片尖端贴装技术。其中，图像传感器和光学器件置于设备的尖端（远端）。

这使得图像质量明显优于摄像头模组位于另一端（近端）时的图像质量。

NanEyeM具备一个完全集成的成像模块，由于其集成晶圆级多重光学镜头，该模块可提供高质量的图像。

它专为近距离最佳性能而设计。镜头将宽视场角（FoV）和扩展景深（DOF）相结合，减少了失真，图像清晰准确。

得益于数字LVDS串行接口，该摄像头具备高信噪比（SNR）。因此，它能够在不损失信号完整性或不增加噪声的情况下通过长距离的电缆传输图像。

制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:10 uF 电压额定值 DC:10 VDC 电介质:X5R 容差:10 % 外壳代码 - in:0603 外壳代码 - mm:1608 高度:0.8 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 长度:1.6 mm 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:0.8 mm 商标:Murata Electronics 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量4000 子类别:Capacitors 单位重量:6.300 mg

抗辐射双QSPI非易失性存储器获得最新航天级FPGA的全面支持。它们可以带来出色的低引脚数单芯片解决方案来配置处理器和FPGA。

Xilinx Kintex® UltraScale™ XQRKU060的整个图像可以在Dual Quad模式下在大约 0.2 秒内加载。

ROHM已经拥有实现了更窄的激光线宽的自有专利技术，有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。25W高输出功率激光二极管“RLD90QZW5”从2019年开始量产，在以消费电子设备领域为主的应用中越来越多地被采用。