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高发光强度芯片并利用ROHM自有的小型封装技术优势

发布时间:2021/8/9 21:54:24 访问次数:534

新产品“CSL1104WB”是一款反射器型白色LED,通过采用高发光强度芯片并利用ROHM自有的小型封装技术优势,以1608超小尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm2)实现了2.0cd高发光强度。

以1608尺寸便实现了与普通的3528尺寸(也称为“PLCC*1”,3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)同等的发光强度,使安装面积减少了87%。

另外,还计划支持光电半导体在汽车应用领域中的可靠性标准“AEC-Q102”,以便在工作环境恶劣的汽车和工业设备中也可以放心地采用本产品。

制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:模数转换器 - ADC 系列: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Through Hole 分辨率:12 bit 通道数量:8 Channel 接口类型:Serial 采样比:50 kS/s 输入类型:Differential/Single-Ended 结构:SAR 模拟电源电压:5 V 数字电源电压:5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 类型:Precision 商标:Analog Devices 参考类型:External 关闭:Shutdown 开发套件:- DNL - 微分非线性:1 LSB 增益误差:1 LSB INL - 积分非线性:0.5 LSB Pd-功率耗散:30 mW 产品类型:ADCs - Analog to Digital Converters SINAD - 信噪和失真率:73.3 dB 18 子类别:Data Converter ICs 单位重量:3.125 g

特点

电容值范围:365 至2525 μF

电压范围:1100 至 2300 V

低等效串联电感:<14 nH

温度范围:90°C 热点温度

符合 IEC 61071、IEC 61881-1 和 EN 45545-2 HL3 R23 标准关于防火和烟雾排放等级的要求

填充聚氨酯树脂(干式)

塑料外壳(开放式)

扁平容芯绕卷

优势

高能量密度,超紧凑型解决方案

并联连接的模块化设计

一般情况下无需缓冲电容器

长使用寿命:达 200,000 小时

整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况

性价比更高

上市和交货周期更短

适用领域


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新产品“CSL1104WB”是一款反射器型白色LED,通过采用高发光强度芯片并利用ROHM自有的小型封装技术优势,以1608超小尺寸(1.6mm × 0.8mm = 1.28mm2)实现了2.0cd高发光强度。

以1608尺寸便实现了与普通的3528尺寸(也称为“PLCC*1”,3.5mm × 2.8mm = 9.8mm2)同等的发光强度,使安装面积减少了87%。

另外,还计划支持光电半导体在汽车应用领域中的可靠性标准“AEC-Q102”,以便在工作环境恶劣的汽车和工业设备中也可以放心地采用本产品。

制造商:Analog Devices Inc. 产品种类:模数转换器 - ADC 系列: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Through Hole 分辨率:12 bit 通道数量:8 Channel 接口类型:Serial 采样比:50 kS/s 输入类型:Differential/Single-Ended 结构:SAR 模拟电源电压:5 V 数字电源电压:5 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 类型:Precision 商标:Analog Devices 参考类型:External 关闭:Shutdown 开发套件:- DNL - 微分非线性:1 LSB 增益误差:1 LSB INL - 积分非线性:0.5 LSB Pd-功率耗散:30 mW 产品类型:ADCs - Analog to Digital Converters SINAD - 信噪和失真率:73.3 dB 18 子类别:Data Converter ICs 单位重量:3.125 g

特点

电容值范围:365 至2525 μF

电压范围:1100 至 2300 V

低等效串联电感:<14 nH

温度范围:90°C 热点温度

符合 IEC 61071、IEC 61881-1 和 EN 45545-2 HL3 R23 标准关于防火和烟雾排放等级的要求

填充聚氨酯树脂(干式)

塑料外壳(开放式)

扁平容芯绕卷

优势

高能量密度,超紧凑型解决方案

并联连接的模块化设计

一般情况下无需缓冲电容器

长使用寿命:达 200,000 小时

整个产品系列均可使用仿真软件计算温升情况

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(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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