轻质AlSiC平板基板微小的功耗实现显著更快的擦除时间
发布时间:2021/8/5 18:48:18 访问次数:883
PCIe® 3.0 数据包切换器PI7C9X3G808GP，能够提供现代数据中心、云端运算、网络附加储存设备 (NAS) 和电信基础设施所要求的高效能参数。
该系列产品提供业内领先的低功耗高速读取操作，并且仅以微小的功耗实现显著更快的擦除时间。
这款数据包切换器支持 8 通道操作，支持 2、3、4、5和 8 端口配置。可利用直通 (cut-through) 及储存和转发 (store and forward) 模式，支持小于 150ns (典型值) 的数据包转发延迟。
新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容，组装起来更简便.
制造商:Micron Technology产品种类:存储器模块RoHS: 产品:SO-DIMM存储容量:8 GB存储类型:DDR4速度:2666 MT/s工作电源电压:1.2 V最大工作温度:+ 95 C管脚数量:260 Pin尺寸:69.73 mm x 30.13 mm x 3.7 mm封装:Tray系列:商标:Micron最小工作温度:0 C湿度敏感性:Yes产品类型:Memory Modules100子类别:Memory & Data Storage单位重量:70.642 g
一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。
高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。
CISSOID的IPM技术平台可迅速适应新的电压、功率和冷却要求，极大地加速了基于SiC的功率转换器的设计，从而实现了高效率和高功率密度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
PCIe® 3.0 数据包切换器PI7C9X3G808GP，能够提供现代数据中心、云端运算、网络附加储存设备 (NAS) 和电信基础设施所要求的高效能参数。
该系列产品提供业内领先的低功耗高速读取操作，并且仅以微小的功耗实现显著更快的擦除时间。
这款数据包切换器支持 8 通道操作，支持 2、3、4、5和 8 端口配置。可利用直通 (cut-through) 及储存和转发 (store and forward) 模式，支持小于 150ns (典型值) 的数据包转发延迟。
新型AS585xB产品与X射线影像设备中的标准连接器兼容，组装起来更简便.
制造商:Micron Technology产品种类:存储器模块RoHS: 产品:SO-DIMM存储容量:8 GB存储类型:DDR4速度:2666 MT/s工作电源电压:1.2 V最大工作温度:+ 95 C管脚数量:260 Pin尺寸:69.73 mm x 30.13 mm x 3.7 mm封装:Tray系列:商标:Micron最小工作温度:0 C湿度敏感性:Yes产品类型:Memory Modules100子类别:Memory & Data Storage单位重量:70.642 g
一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。
高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。
CISSOID的IPM技术平台可迅速适应新的电压、功率和冷却要求，极大地加速了基于SiC的功率转换器的设计，从而实现了高效率和高功率密度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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