双向带宽容量超过20Tbps的二维片上网络纹波和噪声5mV
发布时间:2021/8/5 8:58:15 访问次数:654
AC7t1500 FPGA芯片为高带宽应用进行了优化,它包括业界首个双向带宽容量超过20 Tbps的二维片上网络(2D NoC),以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太网和外部存储器带宽为4 Tbps的GDDR6接口.
Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持,该套件包括Synplify Pro综合工具以及ACE布局布线和时序工具。
这些经过行业验证的设计工具现已可供客户使用来评估和设计Speedster7t FPGA器件。
制造商: Broadcom Limited
产品种类: 光隔离放大器
RoHS: 详细信息
输出类型: Analog to Digital Converter - ADC
通道数量: 1 Channel
绝缘电压: 3750 Vrms
带宽: 100 kHz
CMRR - 共模抑制比: 76.1 dB
Vos - 输入偏置电压 : 300 uV
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 4.5 V
封装 / 箱体: DIP-8
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
放大器类型: Isolation
产品: Optically Isolated Amplifiers
商标: Broadcom / Avago
电流传递比: -
增益V/V: 8 V/V
隔离类型: Optic
工作电源电流: 15.5 mA
产品类型: Optically Isolated Amplifiers
工厂包装数量: 1000
子类别: Optocouplers
单位重量: 1.124 g
这款SIP模块当中包含了针对大电流优化的电源连接,因此可最大程度地降低电源模块与负载之间的电阻损耗。其高效率和优化的散热设计提供了最小的功率降额,同时为更苛刻的应用,BMR474有带散热器的型号可供选择。
稳压器以小型的SIP封装,尺寸33mm×8.6mm×19mm(1.3in×0.33in×0.75in),占板面积仅2.84cm2。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
AC7t1500 FPGA芯片为高带宽应用进行了优化,它包括业界首个双向带宽容量超过20 Tbps的二维片上网络(2D NoC),以及112 Gbps SerDes、PCIe Gen5、400G以太网和外部存储器带宽为4 Tbps的GDDR6接口.
Speedster7t FPGA由Achronix的工具套件提供支持,该套件包括Synplify Pro综合工具以及ACE布局布线和时序工具。
这些经过行业验证的设计工具现已可供客户使用来评估和设计Speedster7t FPGA器件。
制造商: Broadcom Limited
产品种类: 光隔离放大器
RoHS: 详细信息
输出类型: Analog to Digital Converter - ADC
通道数量: 1 Channel
绝缘电压: 3750 Vrms
带宽: 100 kHz
CMRR - 共模抑制比: 76.1 dB
Vos - 输入偏置电压 : 300 uV
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 4.5 V
封装 / 箱体: DIP-8
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
放大器类型: Isolation
产品: Optically Isolated Amplifiers
商标: Broadcom / Avago
电流传递比: -
增益V/V: 8 V/V
隔离类型: Optic
工作电源电流: 15.5 mA
产品类型: Optically Isolated Amplifiers
工厂包装数量: 1000
子类别: Optocouplers
单位重量: 1.124 g
这款SIP模块当中包含了针对大电流优化的电源连接,因此可最大程度地降低电源模块与负载之间的电阻损耗。其高效率和优化的散热设计提供了最小的功率降额,同时为更苛刻的应用,BMR474有带散热器的型号可供选择。
稳压器以小型的SIP封装,尺寸33mm×8.6mm×19mm(1.3in×0.33in×0.75in),占板面积仅2.84cm2。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)