内置防篡改检测器以及确保FPGA真实性的供应链保证
发布时间:2021/8/2 19:19:27 访问次数:200
16纳米技术,恩智浦汽车处理器得以首次利用先进的FinFET晶体管的优势,将性能提升与严格的汽车工艺认证相结合,实现安全的下一代计算能力。
在台积公司全面广泛的汽车制程蓝图的支持下,恩智浦的16纳米汽车处理器为恩智浦S32汽车处理器系列更广泛地迁移至台积公司5纳米制程奠定了基础。
汽车正转变为安全、舒适、智能、互联的移动机器人,而恩智浦推出的16纳米雷达和汽车网络处理器标志着这一进程的下一个里程碑,这两款处理器即将投入量产。
产品种类: 数模转换器- DAC
RoHS: 详细信息
系列: DAC53401-Q1
分辨率: 10 bit
采样比: 22 kS/s
通道数量: 1 Channel
稳定时间: 10 us
输出类型: Voltage Buffered
接口类型: I2C
模拟电源电压: 1.8 V to 5.5 V
数字电源电压: 1.8 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-8
封装: Cut Tape
封装: Reel
产品: Digital-to-Analog Converters
类型: Precision DAC
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
关闭: No Shutdown
DNL - 微分非线性: +/- 1 LSB
增益误差: 0.25 %FSR
INL - 积分非线性: +/- 1 LSB
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 500 uA
产品类型: DACs - Digital to Analog Converters
工厂包装数量: 3000
子类别: Data Converter ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 1.8 V
Microchip多层安全策略包括获得专利许可的差分功率分析(DPA)保护、内置认证安全功能、内置防篡改检测器以及确保FPGA真实性的供应链保证。
ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外,G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。
ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。
16纳米技术,恩智浦汽车处理器得以首次利用先进的FinFET晶体管的优势,将性能提升与严格的汽车工艺认证相结合,实现安全的下一代计算能力。
在台积公司全面广泛的汽车制程蓝图的支持下,恩智浦的16纳米汽车处理器为恩智浦S32汽车处理器系列更广泛地迁移至台积公司5纳米制程奠定了基础。
汽车正转变为安全、舒适、智能、互联的移动机器人,而恩智浦推出的16纳米雷达和汽车网络处理器标志着这一进程的下一个里程碑,这两款处理器即将投入量产。
产品种类: 数模转换器- DAC
RoHS: 详细信息
系列: DAC53401-Q1
分辨率: 10 bit
采样比: 22 kS/s
通道数量: 1 Channel
稳定时间: 10 us
输出类型: Voltage Buffered
接口类型: I2C
模拟电源电压: 1.8 V to 5.5 V
数字电源电压: 1.8 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-8
封装: Cut Tape
封装: Reel
产品: Digital-to-Analog Converters
类型: Precision DAC
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
关闭: No Shutdown
DNL - 微分非线性: +/- 1 LSB
增益误差: 0.25 %FSR
INL - 积分非线性: +/- 1 LSB
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 500 uA
产品类型: DACs - Digital to Analog Converters
工厂包装数量: 3000
子类别: Data Converter ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 1.8 V
Microchip多层安全策略包括获得专利许可的差分功率分析(DPA)保护、内置认证安全功能、内置防篡改检测器以及确保FPGA真实性的供应链保证。
ST8500电力线通信SoC平台广泛用于智能表计、智能工业和基础设施。新的ST Hybrid整体解决方案已经被智能电网市场的主要企业选用。此外,G3-PLC联盟官方射频认证测试设备也选用了意法半导体的硬件和固件解决方案。
ST8500 SoC采用7mm x 7mm x 1mm QFN56封装。STLD1和S2-LP都采用4mm x 4mm x 1mm QFN24封装。