密封和强固的封装包括一个集成散热片图像处理和分析的性能
发布时间:2021/8/1 17:46:26 访问次数:165
密封和强固的封装包括一个集成散热片（距引脚6毫米），并提供高水平的耐腐蚀性。安森美半导体还提供碳化硅 (SiC) 配置选项以进一步提高开关频率和能效。
高能效的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG额定电流为50A，能在高达 8 kW 的应用中使用，是安森美半导体TMPIM系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和30A。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和门极驱动器方案，包括新的NCD5700x系列器件。
AIMB-229搭载功能强大的嵌入式Radeon™ GPU，将图形处理能力提高了 40%。
通过PASSMARK PerformanceTest V10 的数据，其卓越的CPU性能，相比87% 的同类型解决方案，更胜一筹。
此外， 能够有效提升并加速了医学成像和机器视觉相关设备的图像处理和分析的性能。 AIMB-229支持6xUSB 3.2 和 1 x PCIe x8 ，便于高速集成附加卡和各种外围设备，包括高速摄像机、VR 眼镜和其他物体捕捉解决方案。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
密封和强固的封装包括一个集成散热片（距引脚6毫米），并提供高水平的耐腐蚀性。安森美半导体还提供碳化硅 (SiC) 配置选项以进一步提高开关频率和能效。
高能效的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG额定电流为50A，能在高达 8 kW 的应用中使用，是安森美半导体TMPIM系列的最新器件。其他器件的额定电流为 20 A 和30A。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672 PFC控制器和门极驱动器方案，包括新的NCD5700x系列器件。
AIMB-229搭载功能强大的嵌入式Radeon™ GPU，将图形处理能力提高了 40%。
通过PASSMARK PerformanceTest V10 的数据，其卓越的CPU性能，相比87% 的同类型解决方案，更胜一筹。
此外， 能够有效提升并加速了医学成像和机器视觉相关设备的图像处理和分析的性能。 AIMB-229支持6xUSB 3.2 和 1 x PCIe x8 ，便于高速集成附加卡和各种外围设备，包括高速摄像机、VR 眼镜和其他物体捕捉解决方案。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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