Microchip智能存储适配器提供8至32个端口的NVMe 4.0和/或24G SAS驱动器支持，并提供x8和x16 PCIe Gen 4 CPU接口选项，与前几代产品相比，性能提升达4倍。

先进的功能，如动态通道复用（DCM）SAS链路聚合技术，提供大于99%的扩展器连接链路效率，显著提升了高密度存储解决方案的性能。

这些适配器通过最新的NVMe和24G SAS介质，灵活支持12G SAS及6G SATA SSD和HDD，为存储适配器的安全性和性能树立了行业新标杆。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-7

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 240 A

Rds On-漏源导通电阻: 870 uOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 3 V

Qg-栅极电荷: 290 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 300 W

通道模式: Enhancement

资格: AEC-Q101

封装: Cut Tape

封装: Reel

配置: Single

高度: 4.4 mm

长度: 10 mm

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 9.25 mm

商标: Infineon Technologies

下降时间: 59 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 28 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 64 ns

典型接通延迟时间: 55 ns

零件号别名: IPB240N04S4-R9 SP000952896

单位重量: 1.600 g

来自BCN3D Technologies（BCN3D）的系列产品，进一步丰富其全球3D打印产品阵容。

BCN3D系列独特3D打印机通过精心设计，具备大批量生产能力、完全连接性及多语言功能等特性，可轻松进行打印并最大化提升工作效率。

e络盟持续与世界领先产品开发和制造创新企业合作,以确保为全球客户提供尖端技术。

BCN3D的独特双挤出架构及独立双头设计不仅可实现生产级打印，还能提供适合专业、教育和工业领域应用的强大功能部件。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）