单个氮化镓晶体管实现3.6千瓦(kW)输出功率打破射频性能屏障
发布时间:2021/7/25 22:37:11 访问次数:265
100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
在100V工作时，此项技术通过单个氮化镓晶体管即可实现3.6千瓦(kW)的输出功率，打破了射频功率的性能屏障。
与更常见的50V/65V氮化镓技术相比，Integra的100V氮化镓技术使设计师能够大幅提高系统的功率水平和功能，同时还能采用更低功率的组合电路来简化系统架构。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:47 uF 电压额定值 DC:10 VDC 电介质:X7R 容差:10 % 外壳代码 - in:1210 外壳代码 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:2.5 mm 商标:Murata Electronics 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量1000 子类别:Capacitors 单位重量:110 mg
LEMO B系列为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器，适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。
这使该系列成为测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。
模块化的安装板配置包括各种高密度多芯或混合电气针芯配置。针芯类型包括焊接式、压接（crimp）、弯头或直插上PCB、光纤、同轴型、热电偶型、气动型、流体型甚至是高电压型。
LEMO B系列的尺寸从00到5B，并采用LEMO专利的“巧克力块”外壳设计。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
100V射频氮化镓(GaN)/碳化硅(SiC)技术，此技术适用的应用领域非常广泛，包括雷达、航空电子、电子战、工业、科研和医疗系统。
在100V工作时，此项技术通过单个氮化镓晶体管即可实现3.6千瓦(kW)的输出功率，打破了射频功率的性能屏障。
与更常见的50V/65V氮化镓技术相比，Integra的100V氮化镓技术使设计师能够大幅提高系统的功率水平和功能，同时还能采用更低功率的组合电路来简化系统架构。
制造商:Murata 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:47 uF 电压额定值 DC:10 VDC 电介质:X7R 容差:10 % 外壳代码 - in:1210 外壳代码 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 长度:3.2 mm 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:2.5 mm 商标:Murata Electronics 类:Class 2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量1000 子类别:Capacitors 单位重量:110 mg
LEMO B系列为市场带来模块化、符合人体工程学、坚固耐用且可靠的圆形多芯连接器，适用于需要快速、安全的插拔自锁应用。
这使该系列成为测试和测量、仪器仪表、医疗设备、研究和音频/视频应用的理想选择。
模块化的安装板配置包括各种高密度多芯或混合电气针芯配置。针芯类型包括焊接式、压接（crimp）、弯头或直插上PCB、光纤、同轴型、热电偶型、气动型、流体型甚至是高电压型。
LEMO B系列的尺寸从00到5B，并采用LEMO专利的“巧克力块”外壳设计。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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