低成本可编逻辑器件具有嵌入区块RAM(EBR)慢转换速率最小化EMI
发布时间:2023/1/31 22:09:56 访问次数:102
MachXO2系列是超低功耗非易失PLD器件,共有六个器件,查找表(LUT)从256到6864.
此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.
i.MX RT1170主要用在工业人机接口(HMI),马达控制,家用电器,高端音频设备,低端仪表盘和销售终端(PoS).
制造商:Molex产品种类:D-Sub后壳RoHS: 类型:Strain Relief Backshell外壳大小:5 (D)电缆引入角:45 deg电缆引入数量:1 Entry外壳材质:Zinc Die Cast外壳电镀:Nickel位置数量:50 Position过滤:-系列:商标:Molex / FCT电缆直径:12 mm产品类型:D-Sub Backshells50子类别:D-Sub Connectors零件号别名:FMK5 01727040103单位重量:97 mg
MAX33042E是5V 4Mbps CAN收发器,具有±40V故障保护和±25V CMR以及±40kV ESD,超过ISO 11898-2 CAN标准-2V到7V指标.
工作在高速CAN数据速率,短距离网络速率高达4Mbps.器件具有短路保护,发送器域暂停防止锁定和热关断.器件提供了灵活设计选择,器件具有慢转换速率以最小化EMI.
低电流待机模式,关断引脚节省功耗,工作温度-40C到 +125C.8引脚SOT23封装.主要用在工业设备,仪表,马达控制和建筑物自动化.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
MachXO2系列是超低功耗非易失PLD器件,共有六个器件,查找表(LUT)从256到6864.
此外,基于LUT,低成本可编逻辑这些器件具有嵌入区块RAM(EBR),分布式RAM,用户闪存(UFM),锁相环(PLL),支持预工程源同步I/O,支持先进的配置包括双引导功能和通用功能的硬化版本包括SPI控制器,I2C 控制器和计时器/计数器.
i.MX RT1170主要用在工业人机接口(HMI),马达控制,家用电器,高端音频设备,低端仪表盘和销售终端(PoS).
制造商:Molex产品种类:D-Sub后壳RoHS: 类型:Strain Relief Backshell外壳大小:5 (D)电缆引入角:45 deg电缆引入数量:1 Entry外壳材质:Zinc Die Cast外壳电镀:Nickel位置数量:50 Position过滤:-系列:商标:Molex / FCT电缆直径:12 mm产品类型:D-Sub Backshells50子类别:D-Sub Connectors零件号别名:FMK5 01727040103单位重量:97 mg
MAX33042E是5V 4Mbps CAN收发器,具有±40V故障保护和±25V CMR以及±40kV ESD,超过ISO 11898-2 CAN标准-2V到7V指标.
工作在高速CAN数据速率,短距离网络速率高达4Mbps.器件具有短路保护,发送器域暂停防止锁定和热关断.器件提供了灵活设计选择,器件具有慢转换速率以最小化EMI.
低电流待机模式,关断引脚节省功耗,工作温度-40C到 +125C.8引脚SOT23封装.主要用在工业设备,仪表,马达控制和建筑物自动化.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)