增强型移动宽带(eMBB)需要支持不断增长的最终用户数据速率和系统容量。

在西班牙巴塞罗那正在召开的2021世界移动通信大会(MWC21)上，测试与测量专家罗德与施瓦茨和VIAVI Solutions将联合展示5G NR eMBB端到端测试场景，该测试场景采用5G SA模式(独立5G)，高速数据吞吐率首次超过7.5 Gbps。

这种高吞吐率意味着移动用户将很快能够享受4K视频或增强现实服务。新IC还补充了瑞萨电子于2017年为低地球轨道小卫星推出的耐辐射塑料封装 IC。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 接口-I/O扩展器

RoHS: 详细信息

输入/输出端数量: 16 I/O

接口类型: I2C, Serial, SMBus

最大时钟频率: 400 kHz

工作电源电压: 2.5 V to 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-24

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

特点: Interrupt Pin

产品: I/O Expanders

系列: PCF8575

类型: I/O Expander

商标: Texas Instruments

逻辑系列: PCF8575

产品类型: I/O Expanders

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 1.700 g

抗辐射 IC 几乎完全使用密封陶瓷封装生产，这实现了所需的可靠性，但在尺寸和重量方面存在显着的折衷。

为确保塑料 IC 在恶劣的空间环境中保持最高质量，新器件具有类似 QMLV 的生产水平测试，并且所有器件都将接受辐射批次验收测试 (RLAT)。

生产测试流程包括 100% CSAM、X 射线、温度循环、静态和动态老化以及目视检查，并符合 SAE AS6294/1 空间塑料封装微电子标准。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）