多模无线连接接口高度集成系统模块提供分米级位置精度
发布时间:2021/6/27 9:30:16 访问次数:275
TDK客户可以将高性能工业IMU系列与InvenSenseCoursaDrive软件相结合，以最低的开发成本和资源，提供可用于市场的惯性导航系统（INS）。
CoursaDrive可以实时向AV系统提供高达100Hz的位置和方向数据，以对GNSS和感知系统的低速率位置参考进行补充。为了提高系统的容错能力，在GNSS或感知系统不确定或不可用的短时间内，CoursaDrive可以提供分米级位置精度。
IIM-46234和IIM-46230产品现在已面向部分早期合作伙伴和客户提供。
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 每个通道的输出电流:75 mA Vos - 输入偏置电压 :3.7 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:50 uA CMRR - 共模抑制比:85 dB 系列: 封装:Tube 放大器类型:Micropower Amplifier 高度:3.3 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:9.27 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.03 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:65 dB 40 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:129.54 dB 单位重量:762 mg
随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在,知道市场对物联网解决方案的需求，可协助品牌客户向市场推出极具竞争力的产品。
凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，环旭电子所开发出的SOM7225 5G系统模块可将您的物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。
高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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IIM-46234和IIM-46230产品现在已面向部分早期合作伙伴和客户提供。
制造商:Texas Instruments 产品种类:运算放大器 - 运放 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 每个通道的输出电流:75 mA Vos - 输入偏置电压 :3.7 mV 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C Ib - 输入偏流:10 pA 工作电源电流:50 uA CMRR - 共模抑制比:85 dB 系列: 封装:Tube 放大器类型:Micropower Amplifier 高度:3.3 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:9.27 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Operational Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:6.35 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.03 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Op Amps - Operational Amplifiers PSRR - 电源抑制比:65 dB 40 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:129.54 dB 单位重量:762 mg
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高通骁龙Snapdragon SM7225 芯片，可运行 Android R 操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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