32位ARM® Cortex®-M33核器件支部调制格式GFSK和OQPSK
发布时间:2021/6/18 13:31:32 访问次数:309
2.4GHz 发送功率高达20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封装中有强健的外设集合和多达20个GPIO.
器件具有高性能接收器: -104.5 dBm灵感度@ 250 kbps O-QPSK DSSS,-97.5 dBm灵敏度@ 1 Mbit/s GFSK,-94.4 dBm灵敏度@ 2 Mbit/s GFSK和-104.9 dBm灵感度@ 125 kbps GFSK.器件支部的调制格式有GFSK和OQPSK.
支持的协议包括蓝牙低功耗(蓝牙5),ZigBee和Thread.工作电压1.71V-3.8V,工作温度-40C 到125C.主要应用包括IoT多协议设备,照明,家庭连接,网关和数字助理,建筑物自动化和安全.
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:4 Position节距:2 mm排数:2 Row行距:2 mm安装风格:Cable Mount / Free Hanging端接类型:Crimp安装角:Straight触点类型:-触点电镀:-系列:商标名:最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C封装:Bulk触点类型:Socket (Female)外壳材料:Polyester商标:Molex触点材料:-可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Black胶壳接口类型:Female产品类型:Headers & Wire Housings4800子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:1511920004 01511920004单位重量:113 mg
单独的沉和源选择使得容易配置栅极驱动,4A米勒钳位引脚选择,器件具有UVLO功能,栅极驱动电压高达26V,3.3 V, 5 V TTL/CMOS带滞后的输入,温度关断保护,待机功能,6kV电流隔离,宽体SO-8W封装.
EFR32MG21B是Gecko多协议无线SoC系列产品,组合了80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz无线电,而集成的安全库提供高度安全能效的无线系统级芯片(SoC)用于物联网(IoT)的连接应用.器件集成了32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作频率80MHz,有多达1024KB闪存和96KB RAM,12路外设反射系统使得MCU外设能自主互动.
2.4GHz 发送功率高达20dBm的功率放大器(PA),4x4 QFN封装中有强健的外设集合和多达20个GPIO.
器件具有高性能接收器: -104.5 dBm灵感度@ 250 kbps O-QPSK DSSS,-97.5 dBm灵敏度@ 1 Mbit/s GFSK,-94.4 dBm灵敏度@ 2 Mbit/s GFSK和-104.9 dBm灵感度@ 125 kbps GFSK.器件支部的调制格式有GFSK和OQPSK.
支持的协议包括蓝牙低功耗(蓝牙5),ZigBee和Thread.工作电压1.71V-3.8V,工作温度-40C 到125C.主要应用包括IoT多协议设备,照明,家庭连接,网关和数字助理,建筑物自动化和安全.
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:4 Position节距:2 mm排数:2 Row行距:2 mm安装风格:Cable Mount / Free Hanging端接类型:Crimp安装角:Straight触点类型:-触点电镀:-系列:商标名:最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C封装:Bulk触点类型:Socket (Female)外壳材料:Polyester商标:Molex触点材料:-可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Black胶壳接口类型:Female产品类型:Headers & Wire Housings4800子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:1511920004 01511920004单位重量:113 mg
单独的沉和源选择使得容易配置栅极驱动,4A米勒钳位引脚选择,器件具有UVLO功能,栅极驱动电压高达26V,3.3 V, 5 V TTL/CMOS带滞后的输入,温度关断保护,待机功能,6kV电流隔离,宽体SO-8W封装.
EFR32MG21B是Gecko多协议无线SoC系列产品,组合了80 MHz ARM Cortex-M33,高性能2.4GHz无线电,而集成的安全库提供高度安全能效的无线系统级芯片(SoC)用于物联网(IoT)的连接应用.器件集成了32位ARM® Cortex®-M33核,最大工作频率80MHz,有多达1024KB闪存和96KB RAM,12路外设反射系统使得MCU外设能自主互动.
相关技术资料- 5-15高性能全局快门图像传感器SC533HGS
- 5-15 I2C 接口 PmBUS 及 OTP/MTP 存储器
- 5-15处理器核心电源 Intelli-Phase（单片DrMOS）
- 5-15业界首款全自研高性能RISC-V服务器芯片
- 5-15数字恒定导通时间控制模式（COT）
- 5-15Power Management Buck/降压转换
- 5-15Quiet Switcher技术 (QSTTM)集成驱动 MOSF
- 5-14高精度智能磁性传感器芯片KTM5900
- 5-14新一代全光纤工业光总线技术应用前景
- 5-14通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2
- 5-14Sub-GHz/Wi-SUN 收发器技术参数设计
- 5-14低功耗 8 位和 16 位微控制器（MCU）
公网安备44030402000607
