嵌套中断向量控制器(NVIC)器件还集成12位ADC和模拟外设
发布时间:2021/6/17 18:54:19 访问次数:331
i.MX RT500是嵌入应用的双核微控制器(MCU),包括Arm Cortex-M33 CPU和CadenceRXtensaR Fusion F1音频数字信号处理器CPU.
该系列具有丰富的外设和非常低的功耗.器件有多达5MB SRAM,两个FlexSPIs (Octal/Quad SPI 接口),每个有32KB缓存,以及一个动态加密,高速USB器件/主+PHY,12位1MSps ADC,模拟比较器,支持8 DMIC通路的音频子系统,2D GPU和LCD控制器以及MIPI DSI PHY, SDIO/eMMC; FlexIO。
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:6.3 mm 长度:5.4 mm 高度:7.8 mm 寿命:1000 Hour 纹波电流:70 mA 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商标:Panasonic 漏泄电流:3 uA 损耗因数 DF:0.2 引线间隔:1.8 mm 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:300 mg
AES/SHA/Crypto M33协处理器和PUF键发生器.控制处理器Arm Cortex-M33工作频率高达200MHz,并内置了嵌套中断向量控制器(NVIC),主外接电源1.8V ± 5%, Vddcore电源从0.6V到1.1V可调,模拟电源1.71-3.6 V,五个VDDIO电源为1.71 - 3.6 V,USB电源为3.0-3.6 V.
Cortex-M33 CPU包括两个硬件协处理器,提供增强性能,用于一系列复杂算法和带有LCD接口和MIPI DSI PHY的2D失量GPU.
主要用在工业领域,智能可穿戴市场以及,智能家庭,物联网(IOT)和玩具与棋类游戏.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
i.MX RT500是嵌入应用的双核微控制器(MCU),包括Arm Cortex-M33 CPU和CadenceRXtensaR Fusion F1音频数字信号处理器CPU.
该系列具有丰富的外设和非常低的功耗.器件有多达5MB SRAM,两个FlexSPIs (Octal/Quad SPI 接口),每个有32KB缓存,以及一个动态加密,高速USB器件/主+PHY,12位1MSps ADC,模拟比较器,支持8 DMIC通路的音频子系统,2D GPU和LCD控制器以及MIPI DSI PHY, SDIO/eMMC; FlexIO。
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:S-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 直径:6.3 mm 长度:5.4 mm 高度:7.8 mm 寿命:1000 Hour 纹波电流:70 mA 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商标:Panasonic 漏泄电流:3 uA 损耗因数 DF:0.2 引线间隔:1.8 mm 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:300 mg
AES/SHA/Crypto M33协处理器和PUF键发生器.控制处理器Arm Cortex-M33工作频率高达200MHz,并内置了嵌套中断向量控制器(NVIC),主外接电源1.8V ± 5%, Vddcore电源从0.6V到1.1V可调,模拟电源1.71-3.6 V,五个VDDIO电源为1.71 - 3.6 V,USB电源为3.0-3.6 V.
Cortex-M33 CPU包括两个硬件协处理器,提供增强性能,用于一系列复杂算法和带有LCD接口和MIPI DSI PHY的2D失量GPU.
主要用在工业领域,智能可穿戴市场以及,智能家庭,物联网(IOT)和玩具与棋类游戏.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)