TMD2636传感器模块内部电压调节功能和反向直流保护
发布时间:2021/5/22 0:04:25 访问次数:579
TMD2636传感器模块在2.0mm x 1.0mm x 0.35mm透明填充封装中集成一个940nm的红外（IR）垂直腔体表面发射激光器（VCSEL）、近红外光电探测器、复杂的控制电路。
在工作模式下，此传感器的平均功耗为70μA，在睡眠模式下，则为0.7μA。TMD2636模块的节能优势至关重要，尤其是对于电池容量和尺寸都很小的无线耳塞产品而言。
TMD2636基于艾迈斯半导体的多种创新技术而开发，包括光电探测器技术、光学封装设计，以及工厂测试和校准。
制造商: Micron Technology
产品种类: 动态随机存取存储器
RoHS: 详细信息
类型: SDRAM Mobile - LPDDR4
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-200
数据总线宽度: 32 bit
组织: 128 M x 32
存储容量: 4 Gbit
系列: MT53E
封装: Tray
商标: Micron
湿度敏感性: Yes
产品类型: DRAM
工厂包装数量: 1360
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 2.372 g
新型VCO的输出功率范围为0 dBm至+9 dBm，覆盖230 MHz至5420 MHz的宽频带，在10 KHz失调时可提供低至-110dBc/Hz的出色相位噪声性能，并具有内部电压调节功能和反向直流保护。
这些坚固耐用的MIL级铝制紧凑型同轴封装专为实现高可靠性而设计，并满足振动，海拔，冲击和湿度等一系列环境条件。
同轴封装VCO非常适合原型和概念验证应用。通过增加满足许多设计师要求的更宽频率范围的能力，它们完美地补充了我们现有的VCO产品组合。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TMD2636传感器模块在2.0mm x 1.0mm x 0.35mm透明填充封装中集成一个940nm的红外（IR）垂直腔体表面发射激光器（VCSEL）、近红外光电探测器、复杂的控制电路。
在工作模式下，此传感器的平均功耗为70μA，在睡眠模式下，则为0.7μA。TMD2636模块的节能优势至关重要，尤其是对于电池容量和尺寸都很小的无线耳塞产品而言。
TMD2636基于艾迈斯半导体的多种创新技术而开发，包括光电探测器技术、光学封装设计，以及工厂测试和校准。
制造商: Micron Technology
产品种类: 动态随机存取存储器
RoHS: 详细信息
类型: SDRAM Mobile - LPDDR4
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VFBGA-200
数据总线宽度: 32 bit
组织: 128 M x 32
存储容量: 4 Gbit
系列: MT53E
封装: Tray
商标: Micron
湿度敏感性: Yes
产品类型: DRAM
工厂包装数量: 1360
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 2.372 g
新型VCO的输出功率范围为0 dBm至+9 dBm，覆盖230 MHz至5420 MHz的宽频带，在10 KHz失调时可提供低至-110dBc/Hz的出色相位噪声性能，并具有内部电压调节功能和反向直流保护。
这些坚固耐用的MIL级铝制紧凑型同轴封装专为实现高可靠性而设计，并满足振动，海拔，冲击和湿度等一系列环境条件。
同轴封装VCO非常适合原型和概念验证应用。通过增加满足许多设计师要求的更宽频率范围的能力，它们完美地补充了我们现有的VCO产品组合。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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