R-Car V3M片上系统在本地传感器微控制器上实时运行
发布时间:2021/5/11 23:40:23 访问次数:860
SensiML Analytics Toolkit都可以快速轻松地创建嵌入式预测分类算法，该算法可以在本地传感器微控制器上实时运行。
开发人员可以选择使用现有数据中心化的信息直接从常用的SoC评估板生成代码或收集新数据，直接进入SensiML数据捕获实验室应用程序。
该分析支持具有自动化和接口的新手和专家用户，极大地简化了从数据收集到模型生成到针对给定目标体系结构的固件优化的整个过程。
制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-196 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:500 MHz 数据 RAM 大小:512 kB 工作电源电压:1.15 V to 1.26 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 数据 ROM 大小:96 kB 接口类型:CAN, I2C, SPI 湿度敏感性:Yes 处理器系列:i.MX RT1050 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量240 子类别:Microcontrollers - MCU 看门狗计时器:Watchdog Timer 零件号别名:935365841557 单位重量:284 mg
完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000，采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统（SoC）。
该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案，可提供灵活、高性能感知，同时缩短上市时间，降低物料清单（BOM）成本。
RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。
SensiML Analytics Toolkit都可以快速轻松地创建嵌入式预测分类算法，该算法可以在本地传感器微控制器上实时运行。
开发人员可以选择使用现有数据中心化的信息直接从常用的SoC评估板生成代码或收集新数据，直接进入SensiML数据捕获实验室应用程序。
该分析支持具有自动化和接口的新手和专家用户，极大地简化了从数据收集到模型生成到针对给定目标体系结构的固件优化的整个过程。
制造商:NXP 产品种类:ARM微控制器 - MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-196 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:500 MHz 数据 RAM 大小:512 kB 工作电源电压:1.15 V to 1.26 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 封装:Tray 商标:NXP Semiconductors 数据 ROM 大小:96 kB 接口类型:CAN, I2C, SPI 湿度敏感性:Yes 处理器系列:i.MX RT1050 产品类型:ARM Microcontrollers - MCU 工厂包装数量240 子类别:Microcontrollers - MCU 看门狗计时器:Watchdog Timer 零件号别名:935365841557 单位重量:284 mg
完整ADAS前置摄像头解决方案包含RAA271050和RAA271000，采用LUPA-Electronics GmbH的EagleCam摄像头模块以及瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统（SoC）。
该“成功产品组合”是开放的交钥匙解决方案，可提供灵活、高性能感知，同时缩短上市时间，降低物料清单（BOM）成本。
RAA271050采用22引脚、4mm x4mm QFN封装。RAA271000采用间距0.8mm 60凸点FCBGA封装。
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