接收时钟信号的器件用球栅阵列(BGA)塑料封装的印刷电路板
发布时间:2021/5/4 22:40:56 访问次数:1191
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器,采用4mm x 4mm小型封装,可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
FemtoClock2产品家族为4mm x 4mm封装,不足市场同类解决方案尺寸的三分之一。
这使得设计人员可将时钟源放置于使用点(即非常靠近接收时钟信号的器件),以简化PCB布局、减少串扰,获得更干净的信号。
通过消除与电路板上时钟走线相关的附加抖动,大幅简化设计。

这两款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。
SAMRH71陶瓷封装器件现已量产,与QMLQ(SAMRH71F20C-7GB-MQ)和QMLV(SAMRH71F20C-7GB-SV)具有同等合规水平。
对于需要大批量和成本优化结构的应用,可提供用球栅阵列(BGA)塑料封装的印刷电路板设计的SAMRH71或评估用SAMRH71产品。
CQFP164陶瓷封装的SAMRH707(SAMRH707F18A-DRB-E)已可提供样品。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器,采用4mm x 4mm小型封装,可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
FemtoClock2产品家族为4mm x 4mm封装,不足市场同类解决方案尺寸的三分之一。
这使得设计人员可将时钟源放置于使用点(即非常靠近接收时钟信号的器件),以简化PCB布局、减少串扰,获得更干净的信号。
通过消除与电路板上时钟走线相关的附加抖动,大幅简化设计。

这两款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。
SAMRH71陶瓷封装器件现已量产,与QMLQ(SAMRH71F20C-7GB-MQ)和QMLV(SAMRH71F20C-7GB-SV)具有同等合规水平。
对于需要大批量和成本优化结构的应用,可提供用球栅阵列(BGA)塑料封装的印刷电路板设计的SAMRH71或评估用SAMRH71产品。
CQFP164陶瓷封装的SAMRH707(SAMRH707F18A-DRB-E)已可提供样品。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)