镀铬设计能够将耦合器外壳的镀层，与连接器外壳和地面电气连接，非常适合需要将转接头/耦合器接地至面板或接线盒的用途。

这些新款USB 3.0 ECF系列转接头/耦合器还有很多附加功能，例如30微英寸（0.76微米）镀金触点，反复插拔仍能确保可靠连接，两个4-40螺钉易于安装（另售，产品编号为ECF440）。

新款USB 3.0 ECF系列面板安装转接头/耦合器，在各种面板和外壳设计中提供更为快速、高效的连接。许多OEM客户在使用后，都会发现这些新型转接头/耦合器在USB 3.0场景中非常实用。

集成电路（IC）

PMIC - 配电开关，负载驱动器

制造商

STMicroelectronics

系列

VIPower™

包装

卷带（TR）

剪切带（CT）

Digi-Reel®

零件状态

有源

开关类型

通用

输出数

4

比率 - 输入:输出

1：1

输出配置

高端

输出类型

N 通道

接口

开/关

电压 - 负载

4.5V ~ 36V

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

不需要

电流 - 输出（最大值）

3.8A

导通电阻（典型值）

160 毫欧（最大）

输入类型

非反相

特性

自动重启，状态标志

故障保护

限流（固定），开路负载检测，超温，过压

工作温度

-40°C ~ 150°C（TJ）

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PowerSSO-24

封装/外壳

24-PowerBSOP（0.295""，7.50mm 宽）

基本产品编号

VNQ5160

Microchip的Agileswitch栅极驱动器和高性能SiC功率模块，可以让开发人员无需再对功率模块检验后再花费时间开发自己的栅极驱动器，从而将开发周期缩短数月。

Microchip的栅极驱动器工具包现已在睿查森电子 (Richardson RFPD) 发售。该工具包包括SP6LI模块、栅极驱动器板、安装硬件、编程器、电缆和ICT的链接，使开发人员能够立即开始进行双脉冲测试。

通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性，英特尔固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）