VPX堆叠连接器通过压配应用程序的RPM阀值
发布时间:2021/4/10 0:31:25 访问次数:330
VPX堆叠连接器。该连接器系统允许用户使用电缆连接背板或插入卡,以实现坚固的嵌入式计算应用。
TE的VPX堆叠连接器与MULTIGIG RT 2和MULTIGIG RT 2-R连接器的尺寸相匹配,并具有4毫米和4.4毫米的堆叠高度,适合VITA 46半模块。
它具有足够的通用性,可以用作半个模块,也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。
该连接器的两端都有兼容的引脚端接,非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。VPX堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 105 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 48 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 69 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 40 S
下降时间: 5.4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4.8 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 33 ns
典型接通延迟时间: 8.5 ns
零件号别名: BSZ040N04LS G SP000388295
单位重量: 114.250 mg
该系列能够根据温度调整风扇速度,而不是以最大速度不断地运转系统的风扇。因此能减小噪音,延长风扇寿命。
TC654/5器件能同时监控两台风扇,十分适用于多风扇系统。而TC664/5器件则针对单风扇应用。TC655和TC665器件还有温度过高信号,用以显示过热情况,因此不需要额外探测温度的集成电路。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
V堆叠连接器。该连接器系统允许用户使用电缆连接背板或插入卡,以实现坚固的嵌入式计算应用。
TE的V堆叠连接器与MULTIGIG RT 2和MULTIGIG RT 2-R连接器的尺寸相匹配,并具有4毫米和4.4毫米的堆叠高度,适合VITA 46半模块。
它具有足够的通用性,可以用作半个模块,也可以并排堆叠以填充整个连接器位置。
该连接器的两端都有兼容的引脚端接,非常适合于不需要可分离接口的刚性挠性或板对板堆叠。V堆叠连接器通过其压配应用程序使安装变得简单。
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TSDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 105 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.5 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Qg-栅极电荷: 48 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 69 W
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
配置: Single
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 最小值: 40 S
下降时间: 5.4 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 4.8 ns
工厂包装数量: 5000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 33 ns
典型接通延迟时间: 8.5 ns
零件号别名: BSZ040N04LS G SP000388295
单位重量: 114.250 mg
该系列能够根据温度调整风扇速度,而不是以最大速度不断地运转系统的风扇。因此能减小噪音,延长风扇寿命。
TC654/5器件能同时监控两台风扇,十分适用于多风扇系统。而TC664/5器件则针对单风扇应用。TC655和TC665器件还有温度过高信号,用以显示过热情况,因此不需要额外探测温度的集成电路。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)