当处理器的速度增加时，越来越多的外设，总线和其它系统元件嵌入到设备中，可视度却下降了。TI宣称，它的XDS560 PCI 总线JTAG扫描式仿真器能解决这一难题。

XDS560仿真器提供目标处理器和主机之间以大于2M字节/秒的高速RTDX双向数据传输。以前的XDS510型仿真器支持称作标准RTDX的RTDX格式。

XDS560也支持所有C5000，C600和ARM处理器上标准的RTDX。它能改善性能，为处理器以大于2M字节的数据速率提供高速RTDX。

制造商:    Infineon    

产品种类:    MOSFET    

RoHS:    详细信息  

技术:    Si    

安装风格:    SMD/SMT    

封装 / 箱体:    TSDSON-8    

晶体管极性:    N-Channel    

通道数量:    1 Channel    

Vds-漏源极击穿电压:    30 V    

Id-连续漏极电流:    40 A    

Rds On-漏源导通电阻:    7.1 mOhms    

Vgs - 栅极-源极电压:    - 20 V, + 20 V    

Vgs th-栅源极阈值电压:    2.2 V    

Qg-栅极电荷:    22 nC    

最小工作温度:    - 55 C    

最大工作温度:    + 150 C    

Pd-功率耗散:    45 W    

通道模式:    Enhancement    

商标名:    OptiMOS    

封装:    Cut Tape    

封装:    MouseReel    

封装:    Reel    

配置:   Single  

高度:   1.1 mm  

长度:   3.3 mm  

系列:   OptiMOS 3  

晶体管类型:   1 N-Channel  

宽度:   3.3 mm  

商标:   Infineon Technologies  

正向跨导 - 最小值:   36 S  

下降时间:   3.2 ns  

产品类型:   MOSFET  

上升时间:   3.6 ns  

工厂包装数量:   5000  

子类别:   MOSFETs  

典型关闭延迟时间:   19 ns  

典型接通延迟时间:   4.6 ns  

零件号别名:  BSZ58N3LSGXT SP000307424 BSZ058N03LSGATMA1  

单位重量:  38.230 mg  

光学粘合技术为标准配置被集成到显示器组件中，即使是单件也不例外，因此可以防止冷凝，减少内部反射，提高光学性能，并提供更高的耐用性。

在Bridgetek创新思维的帮助下，新的Riverdi显示器经过优化，可满足最苛刻的任务。

它们将应用于医疗诊断仪器、家庭保健监测设备、电动汽车充电基础设施、工业自动化系统、自动售货机等领域。另外，这些产品具有超强的电磁干扰（EMI）和静电放电（ESD）抗扰特性，工作温度范围为-20°C至+70°C。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）