SoC集成了实时域上的传感器POK漏极输出
发布时间:2021/4/8 12:54:22 访问次数:493
R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。
升级后的SoC集成了实时域上的传感器融合、高达ASIL C级指标和针对智能计算机视觉进行优化的体系结构。它以极具竞争力的系统成本为OEM和一级供应商提供高性能、低功耗解决方案，并支持最新的NCAP 2020要求及向NCAP 2025 3星级技术路线图的迁移。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-3x3-8
封装: Reel
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
产品类型: MOSFET
子类别: MOSFETs
降压/升压控制器技术提供了高效率,极好的负载和线路瞬态响应,以及在降压和升压模式间无缝转换.器件的峰值效率96%(VIN = 3.6V, VOUT = 3.3V).
开关频率2.2MHz.主要用在资产跟踪/舰艇管理,5G/2G/GSM蜂窝电源,RF放大器,智能手机ToF/面部和手势识别,系统电源预调整和单颗锂电池供电设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
R-Car V3H片上系统（SoC），为智能摄像头应用带来显著提升的深度学习性能，包括驾驶员/乘客监控系统（DMS/OMS）、车载前置摄像头、环视系统以及最高可达Level 2+级适用于大部分车辆的自动泊车功能。
升级后的SoC集成了实时域上的传感器融合、高达ASIL C级指标和针对智能计算机视觉进行优化的体系结构。它以极具竞争力的系统成本为OEM和一级供应商提供高性能、低功耗解决方案，并支持最新的NCAP 2020要求及向NCAP 2025 3星级技术路线图的迁移。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSDSON-3x3-8
封装: Reel
高度: 1.1 mm
长度: 3.3 mm
宽度: 3.3 mm
商标: Infineon Technologies
产品类型: MOSFET
子类别: MOSFETs
降压/升压控制器技术提供了高效率,极好的负载和线路瞬态响应,以及在降压和升压模式间无缝转换.器件的峰值效率96%(VIN = 3.6V, VOUT = 3.3V).
开关频率2.2MHz.主要用在资产跟踪/舰艇管理,5G/2G/GSM蜂窝电源,RF放大器,智能手机ToF/面部和手势识别,系统电源预调整和单颗锂电池供电设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-24全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra详解
- 5-24 新品4MP 图像传感器 —SC4336H
- 5-24ToF传感器工作原理及应用知识介绍
- 5-24表面贴装技术(SMT)TLSM系列特点和优势
- 5-24全新 OPPO Find X9 系列参数
- 5-24首项预测性维护国际标准正式发布
- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
公网安备44030402000607
