极端条件下出现性能下降的碳化硅(SiC)器件不同ToF技术
发布时间:2021/3/27 18:12:07 访问次数:750
ST的FlightSense激光自动对焦嵌入技术已被主要的智能手机OEM厂商广泛采用，目前已在150多款手机中出货。
VL53L5封装在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模块中，发送镜头和接收镜头都集成到模块上，并将模块对角线视场角（FoV）扩展到61度。
意法半导体的体系结构可以自动校准每个测距区，并且直接ToF技术支持每个区检测多个目标，不受玻璃盖板反射光的影响。
制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:静态随机存取存储器 存储容量:512 kbit 组织:32 k x 16 访问时间:25 ns 接口类型:Parallel 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 电源电流—最大值:185 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 数据速率:SDR 存储类型:SDR 系列:CY7C027V 类型:Asynchronous 商标:Cypress Semiconductor 端口数量:2 产品类型:SRAM 工厂包装数量:90 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:657 mg
碳化硅（SiC）技术以及多个通过IATF 16949:2016认证的制造工厂，可通过灵活的制造方案提供高质量器件，帮助最大限度地降低供应链风险。
经过Microchip内部以及第三方测试，关键可靠性指标已经证明，与其他厂商生产的SiC器件相比，Microchip 的器件性能更加卓越。
与其他在极端条件下出现性能下降的碳化硅（SiC）器件不同，Microchip 器件性能保持稳定，有助于延长应用寿命。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
ST的FlightSense激光自动对焦嵌入技术已被主要的智能手机OEM厂商广泛采用，目前已在150多款手机中出货。
VL53L5封装在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模块中，发送镜头和接收镜头都集成到模块上，并将模块对角线视场角（FoV）扩展到61度。
意法半导体的体系结构可以自动校准每个测距区，并且直接ToF技术支持每个区检测多个目标，不受玻璃盖板反射光的影响。
制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:静态随机存取存储器 存储容量:512 kbit 组织:32 k x 16 访问时间:25 ns 接口类型:Parallel 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 电源电流—最大值:185 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-100 数据速率:SDR 存储类型:SDR 系列:CY7C027V 类型:Asynchronous 商标:Cypress Semiconductor 端口数量:2 产品类型:SRAM 工厂包装数量:90 子类别:Memory & Data Storage 单位重量:657 mg
碳化硅（SiC）技术以及多个通过IATF 16949:2016认证的制造工厂，可通过灵活的制造方案提供高质量器件，帮助最大限度地降低供应链风险。
经过Microchip内部以及第三方测试，关键可靠性指标已经证明，与其他厂商生产的SiC器件相比，Microchip 的器件性能更加卓越。
与其他在极端条件下出现性能下降的碳化硅（SiC）器件不同，Microchip 器件性能保持稳定，有助于延长应用寿命。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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