在搭载新投影光学系统和新光源系统的基础上，新产品增加了曝光模式数量，可匹配合适的曝光条件，实现多种电路图的高效曝光。此外，新产品还可以与掩模版尺寸和设备界面都共通的上一代机型“MPAsp-E813H”（2014年9月发布）组合使用，便于用户灵活地构建工艺产线。

可根据用途选择引脚封装SOT-25和小型封装USP-6C（1.8 x 2.0 x h0.6 mm）。

该产品符合车载IC质量标准AEC-Q100 2级（105°C），根据客户要求可提供PPAP文件，可以放心将该产品用于车载应用产品。

XD9263/XD9264系列特点

IOUT=1mA的效率为80％或更高(VIN=12V, VOUT=5.0V : XD9264)

内置全部Tr驱动器，配备在在SOT-25，USP-6C封装中

Max Duty:：采用P-ch驱动器以实现100％

配备Power Good（PG）功能

实现FPD曝光设备中的1.2μm高解析度,在佳能的FPD曝光设备中，新产品首次※5搭载使用了DUV（深紫外线）※6波长的新光源。

该产品充分利用了镜面光学系统特有的优点，即使波长变化对色差影响很小，通过使用比以往的紫外线波长更短的新光源以及新开发的投影光学系统，实现了1.2μm解析度的曝光。

如果应用相移掩模等超解析技术※7可进一步实现1.0μm解析度的曝光，助力显示技术的高精细化发展。