REDCUBE 压接式连接的性能十分出色。对于 2.4 mm 厚的电路板，实心压接式引脚以 3 度以上的连接角连接到四个角的套管中后，压接区域的电阻比铜制引脚本身还要低。

这种连接绝对不会成为电气或热性能的障碍。通常连接角还要更大，以便提供充分的安全缓冲。

电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。

经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。

对于PCB连接而言,这似乎有些小题大做。然而对于大电流应用，许多需求都需要精心选择电磁元器件。许多应用领域中对优质大电流端子的需求都在日益增长，而电动汽车和可再生能源仅仅是其中的两个。

电子设备组件的发展趋势不断受到微型化技术的推动。

因此，对小尺寸元器件（最好具有全自动处理能力）的需求不断增长。随着电力需求的不断增长，元器件的接触电阻和自发热特性等问题变得越发重要。

伍尔特电子的 REDCUBE SMD 端子在微型化和低接触电阻之间起到了这一平衡作用。