亚稳态免疫控制电路的嵌入式FIFO控制器AX架构的主要特性
发布时间:2021/3/15 22:19:23 访问次数:244
由于具有200万个系统门，在五款系列产品中最大的AX2000器件提供了对高达339 kB嵌入式 SRAM、684个用户I/O、10,752个专用触发器、8个全局时钟和8个锁相环(PLL)的支持。
AX架构的主要特性 ：Axcelerator 器件基于Actel公司的新型AX架构和可缩放平台，采用了多种关键的结构改进，其中包括具有亚稳态免疫控制电路的嵌入式FIFO控制器。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:650 V Id-连续漏极电流:16 A Rds On-漏源导通电阻:220 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:44 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商标名:MDmesh 封装:Tube 配置:Single 系列:STF22NM60N 晶体管类型:1 N-Channel 商标:STMicroelectronics 下降时间:38 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:18 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:74 ns 典型接通延迟时间:11 ns 单位重量:330 mg
最初提供的产品包括各种的CPLD和FPGA解决方案，工作在-40°C到125°C的温床范围内，它们是3.3-V XC9500XL CPLDs 和 3.3-V Spartan-XL FPGAs。
此外，器件也不承担非经常性工程成本。FPGA和CPLD能提供超过300MHz的DSP并行处理速度，能合适地代替汽车电子市场中传统的MCU和微处理器。
IQ解决方案包括硅，设计软件，良好的IP内核库，系统解决板(SSB)，设计服务，技术支持，用户培训等。解决板是和ADI和Divio公司合作开发的。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
由于具有200万个系统门，在五款系列产品中最大的AX2000器件提供了对高达339 kB嵌入式 SRAM、684个用户I/O、10,752个专用触发器、8个全局时钟和8个锁相环(PLL)的支持。
AX架构的主要特性 ：Axcelerator 器件基于Actel公司的新型AX架构和可缩放平台，采用了多种关键的结构改进，其中包括具有亚稳态免疫控制电路的嵌入式FIFO控制器。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:650 V Id-连续漏极电流:16 A Rds On-漏源导通电阻:220 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:44 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:30 W 通道模式:Enhancement 商标名:MDmesh 封装:Tube 配置:Single 系列:STF22NM60N 晶体管类型:1 N-Channel 商标:STMicroelectronics 下降时间:38 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:18 ns 工厂包装数量:1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:74 ns 典型接通延迟时间:11 ns 单位重量:330 mg
最初提供的产品包括各种的CPLD和FPGA解决方案，工作在-40°C到125°C的温床范围内，它们是3.3-V XC9500XL CPLDs 和 3.3-V Spartan-XL FPGAs。
此外，器件也不承担非经常性工程成本。FPGA和CPLD能提供超过300MHz的DSP并行处理速度，能合适地代替汽车电子市场中传统的MCU和微处理器。
IQ解决方案包括硅，设计软件，良好的IP内核库，系统解决板(SSB)，设计服务，技术支持，用户培训等。解决板是和ADI和Divio公司合作开发的。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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