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LFPAK56D封装技术的半桥的自动光学检测(AOI)

发布时间:2021/3/14 12:29:13 访问次数:878

LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。

这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。

与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。

LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。

制造商:Torex Semiconductor 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-25-5 输出电压:3.3 V 输出电流:240 mA 输出端数量:1 静态电流:25 uA 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 回动电压:200 mV 类型:High Speed Voltage Regulator 商标:Torex Semiconductor 输出电压范围:0.9 V - 5.0 V 电压调节准确度:2 % 合规:RoHS 线路调整率:0.01 %/V 负载调节:15 mV 工作电源电流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 产品类型:LDO Voltage Regulators 子类别:PMIC - Power Management ICs

灵活补偿技术实现高精度输出,凭借其同类最佳的集成式多项式算法(polynomial algorithm),A17700传感器接口对压力信号进行两阶段处理,可在压力和温度范围内提供更高精度。

A17700能够提供多种方式改善系统输出,同时保持高灵活性,从而实现系统设计师所期望的绝佳平衡。凭借高达4kV HBM的强大EMC性能,A17700还能够减少多达30%的外部组件,实现更小体积的解决方案,减小了PCB尺寸,并提高了系统设计的性价比。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。

这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。

与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。

LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。

制造商:Torex Semiconductor 产品种类:低压差稳压器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-25-5 输出电压:3.3 V 输出电流:240 mA 输出端数量:1 静态电流:25 uA 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 回动电压:200 mV 类型:High Speed Voltage Regulator 商标:Torex Semiconductor 输出电压范围:0.9 V - 5.0 V 电压调节准确度:2 % 合规:RoHS 线路调整率:0.01 %/V 负载调节:15 mV 工作电源电流:25 uA Pd-功率耗散:250 mW 产品类型:LDO Voltage Regulators 子类别:PMIC - Power Management ICs

灵活补偿技术实现高精度输出,凭借其同类最佳的集成式多项式算法(polynomial algorithm),A17700传感器接口对压力信号进行两阶段处理,可在压力和温度范围内提供更高精度。

A17700能够提供多种方式改善系统输出,同时保持高灵活性,从而实现系统设计师所期望的绝佳平衡。凭借高达4kV HBM的强大EMC性能,A17700还能够减少多达30%的外部组件,实现更小体积的解决方案,减小了PCB尺寸,并提高了系统设计的性价比。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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