16个3D传感器有助于使用激光三角测量和在线测量去除遮掩实时高度测量
发布时间:2023/7/4 8:55:42 访问次数:63
Multifield™CMOS TDI相机，Teledyne DALSA的新型Linea HS可一次扫描中采集明场、暗场和背光图像。与Xtium™2 CLHS高性能图像采集卡结合使用时，这些型号可实现无以伦比的数据吞吐量。
Linea Lite是 Linea 最新加入的一个系列，Linea Lite 包装虽小，但却能提供较高性能。
Z-Trak 3D 扫描仪的精选“在线演示”支持多达 16个3D传感器，有助于使用激光三角测量和稳健的在线测量去除遮掩并提供实时高度测量。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:桥式整流器 RoHS: 详细信息 类型:Single Phase Bridge 安装风格:SMD/SMT 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFM 峰值反向电压:600 V Vf - 正向电压:1.1 V 最大浪涌电流:50 A 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 长度:8.51 mm 宽度:6.5 mm 高度:3.4 mm 系列:DF06 封装:Tube 商标:Diodes Incorporated Ir - 反向电流 :10 uA 产品类型:Bridge Rectifiers 工厂包装数量:50 子类别:Diodes & Rectifiers Vr - 反向电压 :420 V 单位重量:416 mg
三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。
在25°C时，失调电压在±200μV范围内，温漂移低于5μV /°C，增益精度在0.3％以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。
TSC2010、TSC2011和 TSC2012目前采用Mini-SO8和SO8两种封装。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Multifield™CMOS TDI相机，Teledyne DALSA的新型Linea HS可一次扫描中采集明场、暗场和背光图像。与Xtium™2 CLHS高性能图像采集卡结合使用时，这些型号可实现无以伦比的数据吞吐量。
Linea Lite是 Linea 最新加入的一个系列，Linea Lite 包装虽小，但却能提供较高性能。
Z-Trak 3D 扫描仪的精选“在线演示”支持多达 16个3D传感器，有助于使用激光三角测量和稳健的在线测量去除遮掩并提供实时高度测量。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:桥式整流器 RoHS: 详细信息 类型:Single Phase Bridge 安装风格:SMD/SMT 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFM 峰值反向电压:600 V Vf - 正向电压:1.1 V 最大浪涌电流:50 A 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 长度:8.51 mm 宽度:6.5 mm 高度:3.4 mm 系列:DF06 封装:Tube 商标:Diodes Incorporated Ir - 反向电流 :10 uA 产品类型:Bridge Rectifiers 工厂包装数量:50 子类别:Diodes & Rectifiers Vr - 反向电压 :420 V 单位重量:416 mg
三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。
在25°C时，失调电压在±200μV范围内，温漂移低于5μV /°C，增益精度在0.3％以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。
TSC2010、TSC2011和 TSC2012目前采用Mini-SO8和SO8两种封装。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 6-10 FORESEE ORCA 系列 FORESEE UNCIA 38
- 6-10存储SATA SSD新品—TS6000G1
- 6-10最新 QLC SSD超大容量 J506
- 6-10PBlaze7 7940 系列 NVMe SSD的P
- 6-10SAS 3.0双端口企业级SATA SSD UM31
- 6-10全场景PCIe 5.0 ESSD UH812a/UH832a
- 6-9Arm Cortex-M 内核 RA 系列 32 位 MCU
- 6-9高级驾驶辅助系统（ADAS）系统级芯片（SoC）
- 6-9全新高性能微处理器（MPU）—RZ/A3M
- 6-9Arm Cortex-M33 CPU特征应用描述
- 6-9集成电路系列多通道阻抗测量 IC
- 6-9 16 位 RISC 微控制器信号处理功能设计
公网安备44030402000607
