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GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和高压栅极驱动器

发布时间:2021/3/5 8:37:29 访问次数:858

OmniVision的分像素LFM技术具有四种捕捉方式,在整个汽车温度范围内提供了业界最佳性能。

OX03C10还是首款采用HDR和LFM的观察图像传感器,可在60帧/秒的速度下提供1920×1280p的分辨率,为驾驶员提供更大的设计灵活性和更快的摄像头视角切换。

OX03C10是所有250万像素LFM图像传感器中功耗最低的产品,比最接近的竞争对手低25%,同时具有业界最小的封装尺寸,即使在最狭小的空间内也能以60帧/秒的速度连续运行,因此OX03C10在汽车成像应用中处于市场领先地位。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 发货限制: Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。 RoHS: 详细信息 产品:Virtex-6 逻辑元件数量:314880 逻辑数组块数量——LAB:24600 输入/输出端数量:720 I/O 工作电源电压:1 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1759 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商标:Xilinx 自适应逻辑模块 - ALM:49200 分布式RAM:5090 kbit 内嵌式块RAM - EBR:25344 kbit 嵌入式内存:25344 kbit 最大工作频率:1600 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:24 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Virtex

MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器,并内置了所有的必备的保护功能。

设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。

输入兼容3.3V-15V逻辑信号,有助于简化电路设计和物料清单,允许使用更小的电路板,并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

OmniVision的分像素LFM技术具有四种捕捉方式,在整个汽车温度范围内提供了业界最佳性能。

OX03C10还是首款采用HDR和LFM的观察图像传感器,可在60帧/秒的速度下提供1920×1280p的分辨率,为驾驶员提供更大的设计灵活性和更快的摄像头视角切换。

OX03C10是所有250万像素LFM图像传感器中功耗最低的产品,比最接近的竞争对手低25%,同时具有业界最小的封装尺寸,即使在最狭小的空间内也能以60帧/秒的速度连续运行,因此OX03C10在汽车成像应用中处于市场领先地位。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 发货限制: Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。 RoHS: 详细信息 产品:Virtex-6 逻辑元件数量:314880 逻辑数组块数量——LAB:24600 输入/输出端数量:720 I/O 工作电源电压:1 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1759 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC6VSX315T 商标:Xilinx 自适应逻辑模块 - ALM:49200 分布式RAM:5090 kbit 内嵌式块RAM - EBR:25344 kbit 嵌入式内存:25344 kbit 最大工作频率:1600 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:24 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Virtex

MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器,并内置了所有的必备的保护功能。

设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。

输入兼容3.3V-15V逻辑信号,有助于简化电路设计和物料清单,允许使用更小的电路板,并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。

GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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