高速自动化技术转移激光芯片柔性印刷电路(FPC)连接
发布时间:2021/2/11 15:35:38 访问次数:298
新组件的结构也要求高精度对齐，TDK的高速自动化技术转移激光芯片，可在高速、高精度下对齐芯片，并将芯片粘到 PLC 上。该过程在 5 秒内自动完成，比传统模块快了约 150 倍。
TDK 的超小型全彩激光模块还可以运用到许多应用上，而我们的高速制造工艺也将为该模 块的使用提供支持。
通过将BQ79616-Q1与BQ79600-Q1结合使用，工程师可在闭环配置中设计仅具有一个通信接口的电池管理系统，以进一步减少组件数量。
功率耗散:325 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 晶体管类型:1 N-Channel Trench MOSFET 商标:Nexperia 下降时间:5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:7 ns 工厂包装数量:3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:11 ns 典型接通延迟时间:6 ns 零件号别名:934066291215 单位重量:32 mg
当这些颜色组合在一起时，可以创造出光谱上各种各样的颜色，包括黄色和紫色， 甚至很难产生的白色。为了演示，我们在 RETISSA Display 2 上安装了我们的全彩激光模块， 该眼镜是 QD Laser 公司的 AR 眼镜。
除了 AR 眼镜和 VR 眼镜之外，我们的全彩激光模块还应用到了飞秒投影仪和汽车平视显示器中。
TDK 的全彩激光模块原型结构紧凑，尺寸仅为 6.7mm 长，5.5mm 宽，2.7mm 高。目前，我 们设想使用包括端子在内的长 8.0mm 的柔性印刷电路（FPC）连接。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新组件的结构也要求高精度对齐，TDK的高速自动化技术转移激光芯片，可在高速、高精度下对齐芯片，并将芯片粘到 PLC 上。该过程在 5 秒内自动完成，比传统模块快了约 150 倍。
TDK 的超小型全彩激光模块还可以运用到许多应用上，而我们的高速制造工艺也将为该模 块的使用提供支持。
通过将BQ79616-Q1与BQ79600-Q1结合使用，工程师可在闭环配置中设计仅具有一个通信接口的电池管理系统，以进一步减少组件数量。
功率耗散:325 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 晶体管类型:1 N-Channel Trench MOSFET 商标:Nexperia 下降时间:5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:7 ns 工厂包装数量:3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:11 ns 典型接通延迟时间:6 ns 零件号别名:934066291215 单位重量:32 mg
当这些颜色组合在一起时，可以创造出光谱上各种各样的颜色，包括黄色和紫色， 甚至很难产生的白色。为了演示，我们在 RETISSA Display 2 上安装了我们的全彩激光模块， 该眼镜是 QD Laser 公司的 AR 眼镜。
除了 AR 眼镜和 VR 眼镜之外，我们的全彩激光模块还应用到了飞秒投影仪和汽车平视显示器中。
TDK 的全彩激光模块原型结构紧凑，尺寸仅为 6.7mm 长，5.5mm 宽，2.7mm 高。目前，我 们设想使用包括端子在内的长 8.0mm 的柔性印刷电路（FPC）连接。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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