内置ARM Cortex-M4电池和传感器等模块外围部件
发布时间:2021/2/10 13:41:53 访问次数:248
在开发无线产品时出现的技术问题,可以用其SASP技术生产的单一封装来解决。
模块周围的 "手持区域"就不再需要了,电池和传感器等模块外围部件的布置程度也得到了提高。东芝表示,目前的技术用于制造屏蔽封装,使其生产成本更低。
新模块集成了北欧半导体公司生产的蓝牙IC(nRF52811)。
内置ARM Cortex-M4,除了蓝牙协议栈外,还可以在模块内运行中间件和应用程序。它与蓝牙标准5.2版本兼容,可利用于需要低功耗功能的应用。
制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:DIP-8C 输出电压:700 V 输出功率:15 W 输入/电源电压—最小值:- 0.3 V 输入/电源电压—最大值:9 V 开关频率:132 kHz 占空比 - 最大:78 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 输出电流:680 mA 封装:Tube 类型:Off Line Converter 商标:Power Integrations 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量50 子类别:PMIC - Power Management ICs
数字钥匙是可以使用智能手机打开车门、锁车门、启动汽车的新一代车钥匙。驾驶者不仅可以利用智能手机控制车辆,还可以一目了然地掌握行驶距离、燃油费、轮胎气压等车辆状态。
尤其是,可以利用应用程序将数字钥匙借给他人,还可以仅允许控制打开和关闭后备箱等特定功能。无需随身携带钥匙,不必担心遗失车钥匙,智能手机位于车内才可行驶,因此车辆被盗的危险较小。
近年来,共享汽车、租车等汽车共享产业不断发展,对数字车钥匙模块的需求逐年增加。但现有数字车钥匙模块识别智能手机位置的准确性较低,且存在通信黑客等安全性能方面的担忧,因此难以应用。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
在开发无线产品时出现的技术问题,可以用其SASP技术生产的单一封装来解决。
模块周围的 "手持区域"就不再需要了,电池和传感器等模块外围部件的布置程度也得到了提高。东芝表示,目前的技术用于制造屏蔽封装,使其生产成本更低。
新模块集成了北欧半导体公司生产的蓝牙IC(nRF52811)。
内置ARM Cortex-M4,除了蓝牙协议栈外,还可以在模块内运行中间件和应用程序。它与蓝牙标准5.2版本兼容,可利用于需要低功耗功能的应用。
制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:DIP-8C 输出电压:700 V 输出功率:15 W 输入/电源电压—最小值:- 0.3 V 输入/电源电压—最大值:9 V 开关频率:132 kHz 占空比 - 最大:78 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 输出电流:680 mA 封装:Tube 类型:Off Line Converter 商标:Power Integrations 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量50 子类别:PMIC - Power Management ICs
数字钥匙是可以使用智能手机打开车门、锁车门、启动汽车的新一代车钥匙。驾驶者不仅可以利用智能手机控制车辆,还可以一目了然地掌握行驶距离、燃油费、轮胎气压等车辆状态。
尤其是,可以利用应用程序将数字钥匙借给他人,还可以仅允许控制打开和关闭后备箱等特定功能。无需随身携带钥匙,不必担心遗失车钥匙,智能手机位于车内才可行驶,因此车辆被盗的危险较小。
近年来,共享汽车、租车等汽车共享产业不断发展,对数字车钥匙模块的需求逐年增加。但现有数字车钥匙模块识别智能手机位置的准确性较低,且存在通信黑客等安全性能方面的担忧,因此难以应用。

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