K8T800芯片组的结构和技术限制了集成方法
发布时间:2021/2/6 0:37:12 访问次数:586
VIA K8M800也采用K8T800芯片组的结构和技术,并有新的UniChrome Pro
IGP的特性和革命性的低功耗设计,最小化热的产生.低功耗低热设计鼓励了创新的小尺寸设备以及基于AMD Athlon 64处理器的台式PC的新一代设计.
VIA的Hyper8技术能在处理器和芯片组间提供业界最快的16位/1.6GHz超传输连接,使基于AMD Athlon 64和Opteron处理器的系统能最大限度地发挥全部潜能.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:二极管 - 通用，功率，开关 产品:Switching Diodes 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 峰值反向电压:300 V 最大浪涌电流:4 A If - 正向电流:225 mA 配置:Dual 恢复时间:50 ns Vf - 正向电压:1 V 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.05 mm 类型:High Voltage Surface Mount Switching Diode 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Diodes - General Purpose, Power, Switching 3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:8 mg
新聚合物材料具有创新的DRAM集成概念.传统的硅集成是基于少数几种材料如硅,二氧化硅和氮化硅,限制了集成方法.
采用140nm规则所制造的256M DDR DRAM测试样品表明有高的成品率.更进一步的证明显示,DRAM能降低到70nm以下.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
VIA K8M800也采用K8T800芯片组的结构和技术,并有新的UniChrome Pro
IGP的特性和革命性的低功耗设计,最小化热的产生.低功耗低热设计鼓励了创新的小尺寸设备以及基于AMD Athlon 64处理器的台式PC的新一代设计.
VIA的Hyper8技术能在处理器和芯片组间提供业界最快的16位/1.6GHz超传输连接,使基于AMD Athlon 64和Opteron处理器的系统能最大限度地发挥全部潜能.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:二极管 - 通用，功率，开关 产品:Switching Diodes 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23 峰值反向电压:300 V 最大浪涌电流:4 A If - 正向电流:225 mA 配置:Dual 恢复时间:50 ns Vf - 正向电压:1 V 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1 mm 长度:3.05 mm 类型:High Voltage Surface Mount Switching Diode 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Diodes - General Purpose, Power, Switching 3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:8 mg
新聚合物材料具有创新的DRAM集成概念.传统的硅集成是基于少数几种材料如硅,二氧化硅和氮化硅,限制了集成方法.
采用140nm规则所制造的256M DDR DRAM测试样品表明有高的成品率.更进一步的证明显示,DRAM能降低到70nm以下.
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