高性能双MAC信号处理器四频带EDGE解决方案
发布时间:2021/1/31 8:11:40 访问次数:228
用于3D图像的256Mb的图像双倍数据速率(GDDR2) SDRAM K4N55323AF,该存储器能使12MB超高容量图像存储器成为可能,支持3D图像软件扩展市场.
这种新器件已经提供给主要的图像卡制造商,采用JEDEC标准的144针FBGA封装,配置为8Mx32,工作电压为2.5V/1.8V,速度有800,700,600,550和500ns几种.
该256Mb GDDR2 SDRAM也支持GDDR3.K4N55323AF采用新技术诸如芯片终止(ODT- On-Die-Termination),片外驱动器校准(OCD),和图像DDR SDRAM相比,把CAS性能提升50%.
该解决方案的主要特性为:
四频带EDGE解决方案,
高性能/低功耗Intel XScale核技术,
支持的通信有: GSM 语音(HR, FR, EFR, AMR),GPRS 多时隙(类12, B型)和EGPRS 多时隙(类1, 2, 3, 5, B型),
高性能双MAC信号处理器,
集成片内闪存和SRAM,用来存储EDGE.
MCP7384x系列组合了高精度,恒压/恒流调整,电池预处理,电池温度检测,先进的安全计时器,自动充电终止和充电状态指示等功能,其封装为省空间的MSOP封装.
电池预处理支持电池深度耗尽.电池温度监测(MCP73841/2)能连续测量电池温度,防止在超出所规定的温度范围内进行充电.
这些器件给设计者灵活编程充电电流和利用外接场效应晶体管(FET),使它很适合用在快速充电的高容量电池盒中.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
用于3D图像的256Mb的图像双倍数据速率(GDDR2) SDRAM K4N55323AF,该存储器能使12MB超高容量图像存储器成为可能,支持3D图像软件扩展市场.
这种新器件已经提供给主要的图像卡制造商,采用JEDEC标准的144针FBGA封装,配置为8Mx32,工作电压为2.5V/1.8V,速度有800,700,600,550和500ns几种.
该256Mb GDDR2 SDRAM也支持GDDR3.K4N55323AF采用新技术诸如芯片终止(ODT- On-Die-Termination),片外驱动器校准(OCD),和图像DDR SDRAM相比,把CAS性能提升50%.
该解决方案的主要特性为:
四频带EDGE解决方案,
高性能/低功耗Intel XScale核技术,
支持的通信有: GSM 语音(HR, FR, EFR, AMR),GPRS 多时隙(类12, B型)和EGPRS 多时隙(类1, 2, 3, 5, B型),
高性能双MAC信号处理器,
集成片内闪存和SRAM,用来存储EDGE.
MCP7384x系列组合了高精度,恒压/恒流调整,电池预处理,电池温度检测,先进的安全计时器,自动充电终止和充电状态指示等功能,其封装为省空间的MSOP封装.
电池预处理支持电池深度耗尽.电池温度监测(MCP73841/2)能连续测量电池温度,防止在超出所规定的温度范围内进行充电.
这些器件给设计者灵活编程充电电流和利用外接场效应晶体管(FET),使它很适合用在快速充电的高容量电池盒中.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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