Fairchild的FLMP封装，在标准的SO-8封装出脚中，它的热阻和导通电阻都比比更大的TO-263封装要小。FDS7066SN3的结到外壳的热阻为0.5度C/瓦，而标准的SO-8的热阻则为25度C/瓦。

这也改善了热特性：标准的SO-8承受2.5W，而FLMP则为3W。和SyncFET技术一起，FLMP封装能使产品发热量降低，从而增叫了系统可靠性。

FDS7066SN3是Fairchild用于DC/DC转换如PWM控制器，光耦合器和桥式整流器的其它解决方案的一种补充。

制造商:Sharp Microelectronics产品种类:光学开关（透射型，光电晶体管输出）RoHS: 槽宽:2 mm光圈宽度:0.3 mm集电极—发射极最大电压 VCEO:35 V最大集电极电流:20 mAIf - 正向电流:50 mA最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 85 C高度:2.9 mm长度:4.5 mm输出类型:Phototransistor封装 / 箱体:Sub-Miniature感应方式:Transmissive, Slotted宽度:2.6 mm商标:Sharp Microelectronics通道数量:1 Channel下降时间:150 usPd-功率耗散:100 mW产品类型:Optical Switches, Transmissive, Phototransistor Output上升时间:150 us5000子类别:Optical SwitchesVr - 反向电压 :6 V单位重量:11.688 g

Agere的GPRS软件已经通过GCF 3.9.2测试标准，支持全10类GPRS，具有大容量数据特性，如数字图像和电子商务交易。

10类手机能管理大量的网络时隙，使数据传输的下行速度达到53.6Kbps，上行速度为26.8Kbps。芯片组也支持将来设计的12类操作。

采用Fairchild的高效率FLMP SO-8封装和SyncFET技术，性能得到从未有过的改善。