基于875P芯片组的平台集成了Intel通信流架构(CSA)，具有专用的网络总线接口，高速USB 2.0和串行ATA的特性。用两个独立的DMA音频引擎实现的加强型AC'97音频改善了声音质量，增加新的音频使用模式。875P芯片组确保采用奔腾4处理器平台能满足今后绝大多数应用需求。

875P芯片组支持Intel公司的超级链接技术(HTT)，它工作在3GHz，用800MHz 系统总线代替以前最高速度的533MHz总线。800MHz总线在PC内传输的信息比以前的要快50%，Intel宣称，增加875P芯片组，支持双通道DDR400MHz系统存储器。

制造商:NXP产品种类:射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管晶体管极性:N-Channel技术:SiId-连续漏极电流:30 AVds-漏源极击穿电压:6 V最小工作温度:- 65 C最大工作温度:+ 150 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-4封装:Reel配置:Single Dual Gate高度:1 mm长度:3 mm类型:RF Small Signal MOSFET宽度:1.4 mm商标:NXP Semiconductors通道模式:Enhancement下降时间:18 nsPd-功率耗散:180 mW产品类型:RF MOSFET Transistors上升时间:18 ns3000子类别:MOSFETsVgs - 栅极-源极电压:6 V零件号别名:BF1212,215

具有ARM功能和DSP MP3音频处理引擎的特殊应用标准产品(ASSP)微控制器ML675200。

工作在30MHz的ARM7TDMI核能对应用软件提供32位处理能力，并接入所有通用的I/O，而运行在60MHz的16位Teaklite DSP核专门用来处理重复性任务如MP3/WMA译码。

ML675200还提供内置的语音CODEC，USB 2.0控制器，32KB SRAM和256KB 闪存ROM(闪存ROM型号)。此外还有UART口，GPIO，计时器，模拟通道，4通道DMA控制器，PLL电路和用于外接存储器的内置控制器。

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