2.5Mbps异步串行口通信设备传输信息的主要技术
发布时间:2021/1/15 13:30:38 访问次数:1274
PIIPM50P12B004额定指标是1200V和50A，包括三相反相器功率级所有的功率半导体器件和可编的40 MIPS DSP，电流传感，绝缘，以及和马达驱动主机和输入级直接接口的栅极驱动和功率级保护。
新模块包括2.5Mbps异步串行口，它和可升级的相干接口/IEEE 1596-1992，服务提供商接口(SPI)和控制器区域网(CAN)以及用于DSP接口的JTAG IEEE 1149.1标准接口等兼容；它还有一个能保证编码或SPI通信的带选通信号绝缘的串行输入口。
模块封装在EMPTM封装，出脚和工业标准的EconoPack 2兼容。
制造商:Texas Instruments 产品种类:LVDS 接口集成电路 RoHS:N 类型:LVDS 激励器数量:4 Driver 接收机数量:4 Receiver 数据速率:155.5 Mb/s 输入类型:CMOS, TTL 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.45 mm 长度:9.91 mm 系列:DS90C031B 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 最大输出电压:450 mV 工作电源电压:5 V Pd-功率耗散:1.068 W 产品类型:LVDS Interface IC 传播延迟时间:3 ns 工厂包装数量:2500 子类别:Interface ICs 单位重量:547.500 mg
根据CIBC世界市场的预测，交换芯片的市场2002年接近$3.25亿，2006年将会增长到$9.15亿。由于Agere的创新的芯片，有更高的容量和更低的成本，能够在现在和将来的传输标准中提供多种宽带服务，如更高速度，更低成本和更智能化的数字用户线(DSL)，第三代(3G)无线数据和流媒体服务。
该芯片还有多种技术协议的优点，例如，能处理时分复接(TDM)字节，异步传输模式(ATM)，互联网协议(IP)包。TDM，ATM和IP是三种通过通信设备传输信息的主要技术。
IR还能提供基本的指令集和开发工具。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
PIIPM50P12B004额定指标是1200V和50A，包括三相反相器功率级所有的功率半导体器件和可编的40 MIPS DSP，电流传感，绝缘，以及和马达驱动主机和输入级直接接口的栅极驱动和功率级保护。
新模块包括2.5Mbps异步串行口，它和可升级的相干接口/IEEE 1596-1992，服务提供商接口(SPI)和控制器区域网(CAN)以及用于DSP接口的JTAG IEEE 1149.1标准接口等兼容；它还有一个能保证编码或SPI通信的带选通信号绝缘的串行输入口。
模块封装在EMPTM封装，出脚和工业标准的EconoPack 2兼容。
制造商:Texas Instruments 产品种类:LVDS 接口集成电路 RoHS:N 类型:LVDS 激励器数量:4 Driver 接收机数量:4 Receiver 数据速率:155.5 Mb/s 输入类型:CMOS, TTL 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-16 Narrow 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:1.45 mm 长度:9.91 mm 系列:DS90C031B 宽度:3.91 mm 商标:Texas Instruments 最大输出电压:450 mV 工作电源电压:5 V Pd-功率耗散:1.068 W 产品类型:LVDS Interface IC 传播延迟时间:3 ns 工厂包装数量:2500 子类别:Interface ICs 单位重量:547.500 mg
根据CIBC世界市场的预测，交换芯片的市场2002年接近$3.25亿，2006年将会增长到$9.15亿。由于Agere的创新的芯片，有更高的容量和更低的成本，能够在现在和将来的传输标准中提供多种宽带服务，如更高速度，更低成本和更智能化的数字用户线(DSL)，第三代(3G)无线数据和流媒体服务。
该芯片还有多种技术协议的优点，例如，能处理时分复接(TDM)字节，异步传输模式(ATM)，互联网协议(IP)包。TDM，ATM和IP是三种通过通信设备传输信息的主要技术。
IR还能提供基本的指令集和开发工具。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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