IBM的0.18微米SA-27e铜生产工艺
发布时间:2021/1/14 22:55:20 访问次数:632
这种兼容性允许使用经过验证的由用户开发或从第三方购买的应用软件，因而降低了系统工程时间和成本。
Hitachi和第三方供应商能提供大量的Camelot SH7760软件/硬件开发工具。Hitachi产品中最重要的是"Biscayne®" SoC 开发平台US7760-HRP13E。它是2-DIN大小，12VDC供电，使用大量的汽车电子级的元件，有两个PCMCIA插槽，接插外设器件，允许系统工程师使用片上所有的功能以及芯片的六种降功耗模式。
平台有可配置的存储器，容纳多达64M字节(MB)的RAM和多达32MB的闪存。
芯片能提供的功能：
集成数据流系统，搜索引擎，多元的MAC和POS接口，
16个微微处理器，以多媒体速度处理深信息包，
片上分类器，政策管理，帧处理器和通信管理，
支持ATM交换，AAL2/5，通信管理和OAM(操作，管理和维修)
0. 13um铜互连工艺技术。
802.11a/b无线接入点的设计者节约系统成本，因为他们不用增加片外以太网连接。PowerPC 405EP还有PCI接口，SDRAM控制器，64位片上核连接总线和其它的片上外设。
PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e铜生产工艺来制造。
LVDS122是业界最快的最低抖动的2X2 LVDS交叉开关，它有LVDS输出，输入是LVDS或LVPECL。工作速度为1.5Gbps，LVDS122很适合用在千兆比特以太网，OC-12时钟分配和其它实用性要求严格的系统。器件也能工作在双差分转发器/转换器以及1：2的分裂器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这种兼容性允许使用经过验证的由用户开发或从第三方购买的应用软件，因而降低了系统工程时间和成本。
Hitachi和第三方供应商能提供大量的Camelot SH7760软件/硬件开发工具。Hitachi产品中最重要的是"Biscayne®" SoC 开发平台US7760-HRP13E。它是2-DIN大小，12VDC供电，使用大量的汽车电子级的元件，有两个PCMCIA插槽，接插外设器件，允许系统工程师使用片上所有的功能以及芯片的六种降功耗模式。
平台有可配置的存储器，容纳多达64M字节(MB)的RAM和多达32MB的闪存。
芯片能提供的功能：
集成数据流系统，搜索引擎，多元的MAC和POS接口，
16个微微处理器，以多媒体速度处理深信息包，
片上分类器，政策管理，帧处理器和通信管理，
支持ATM交换，AAL2/5，通信管理和OAM(操作，管理和维修)
0. 13um铜互连工艺技术。
802.11a/b无线接入点的设计者节约系统成本，因为他们不用增加片外以太网连接。PowerPC 405EP还有PCI接口，SDRAM控制器，64位片上核连接总线和其它的片上外设。
PowerPC 405EP采用IBM的0.18微米SA-27e铜生产工艺来制造。
LVDS122是业界最快的最低抖动的2X2 LVDS交叉开关，它有LVDS输出，输入是LVDS或LVPECL。工作速度为1.5Gbps，LVDS122很适合用在千兆比特以太网，OC-12时钟分配和其它实用性要求严格的系统。器件也能工作在双差分转发器/转换器以及1：2的分裂器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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