EMI屏蔽和IEC825-C1集成式功率监控芯片
发布时间:2021/1/7 20:47:12 访问次数:646
小型串接红外收发器件可用在空间严格限制的设备如GSM和CDMA无线手机,智能电话机,PDA,数码相机和寻呼机等。
HSDL-3203符合IrDA 1.4版本低功率串接红外模式在9.6到115.2kbits/s数据速率的指标。它的关断电流典型值为10nA,而同类产品则为100nA或者更多。
安捷伦公司提供的小体积收发器,封装大小为1.95x8.0x3.1mm.在温度范围-20°C到 70°C内,工作电压为2.7V到3.6V。其它的特性包括一个完整的EMI屏蔽和IEC825-C1类眼睛安全指标。
制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块产品:IGBT Silicon Modules配置:Array 7集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V在25 C的连续集电极电流:20 A最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:EASY1B商标:Infineon Technologies栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:Screw工厂包装数量:24
特征
工作电压 (+2V到+16V)
节电模式中的低工作电流 (一般为0.1μA)
正常工作模式中的低工作电流 (一般为2.7mA)
输出功率超过250mW (V+=6V,RL=32Ω)
增益可调 (GV=0~43dB,电话音频带)
负载阻抗 (8到200Ω)
双极技术
CD端子印加电压 (VCD=0V以上 V+以下)
无负载时的低电流 (ICC=2.7mA typ.)
封装 (DIP8,DMP8,SIP8,SSOP8,MSOP8(VSP8)*MEET JEDEC MO-187-DA)
ACS37800是Allegro又一个业界领先的创新产品,这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装,同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流,隔离额定值高达1480 Vpk,从而帮助整体方案减小尺寸,降低成本和复杂性。
高集成度和功率三角形计算简化物料清单并缩短上市时间.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
小型串接红外收发器件可用在空间严格限制的设备如GSM和CDMA无线手机,智能电话机,PDA,数码相机和寻呼机等。
HSDL-3203符合IrDA 1.4版本低功率串接红外模式在9.6到115.2kbits/s数据速率的指标。它的关断电流典型值为10nA,而同类产品则为100nA或者更多。
安捷伦公司提供的小体积收发器,封装大小为1.95x8.0x3.1mm.在温度范围-20°C到 70°C内,工作电压为2.7V到3.6V。其它的特性包括一个完整的EMI屏蔽和IEC825-C1类眼睛安全指标。
制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块产品:IGBT Silicon Modules配置:Array 7集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V在25 C的连续集电极电流:20 A最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:EASY1B商标:Infineon Technologies栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:Screw工厂包装数量:24
特征
工作电压 (+2V到+16V)
节电模式中的低工作电流 (一般为0.1μA)
正常工作模式中的低工作电流 (一般为2.7mA)
输出功率超过250mW (V+=6V,RL=32Ω)
增益可调 (GV=0~43dB,电话音频带)
负载阻抗 (8到200Ω)
双极技术
CD端子印加电压 (VCD=0V以上 V+以下)
无负载时的低电流 (ICC=2.7mA typ.)
封装 (DIP8,DMP8,SIP8,SSOP8,MSOP8(VSP8)*MEET JEDEC MO-187-DA)
ACS37800是Allegro又一个业界领先的创新产品,这款集成式功率监控芯片凭借小型SOIC16W封装,同时检测交流和直流信号的功率、电压和电流,隔离额定值高达1480 Vpk,从而帮助整体方案减小尺寸,降低成本和复杂性。
高集成度和功率三角形计算简化物料清单并缩短上市时间.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)