120mA的稳定低压电流串行ATA与存储附件集成问题
发布时间:2021/1/3 18:02:48 访问次数:943
射频功率放大器是蜂巢式手机中最耗电的部分之一。LM2614 也可通过一个设计简单的用户应用电路使功率放大器可以根据实际情况自动调校电压,以便提供所需的控制及传送功能,确保输出电压时可以发挥最高的效率。
开关电容转换器,LM2788 及 LM2798 两款芯片都无需加设外部电感器,因此是业内最小巧的降压转换器之一。
这两款芯片可以利用 2.8 伏至 5.5 伏的输入电压提供 120 mA 的稳定低压电流,不但转换效率较高,而且极具成本效益。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 监控电路
RoHS: 详细信息
类型: Voltage Supervisory
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOT-23-6
阈值电压: 1.142 V
被监测输入数: 1 Input
输出类型: Active-low,Open-drain
人工复位: Manual Reset
看门狗计时器: No Watchdog
电池备用开关: No Backup
重置延迟时间: 130 ms
电源电压-最大: 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: TPS3103E12
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
特点: Active Low Enable, Manual Reset
高度: 1.15 mm
长度: 2.9 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
宽度: 1.6 mm
商标: Texas Instruments
过电压阈值: 1.151 V
欠电压阈值: 1.133 V
工作电源电流: 1.2 uA
工作电源电压: 1.2 V
Pd-功率耗散: 437 mW
产品类型: Supervisory Circuits
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
电源电压-最小: 0.4 V
单位重量: 36 mg

解决服务器工作负载问题的新性能特性和改进串行ATA与存储附件集成问题的基础设施附加特性。附加特性包括附件管理服务和背板互连支持。第一阶段产品的采用高潮预计将于2003年中期到来,为了支持迅速采用新产品,串行ATA 1.0产品将全面兼容现有并行ATA协议,并保持与当今操作系统的兼容性。
串行ATA II规范的第二阶段重点在于新一代信令速度,预计于2003年下半年发布。第二阶段产品将于2004年下半年开始部署。
串行ATA工作组由芯片设计、线缆/连接器、存储和系统行业的领先厂商组成。
射频功率放大器是蜂巢式手机中最耗电的部分之一。LM2614 也可通过一个设计简单的用户应用电路使功率放大器可以根据实际情况自动调校电压,以便提供所需的控制及传送功能,确保输出电压时可以发挥最高的效率。
开关电容转换器,LM2788 及 LM2798 两款芯片都无需加设外部电感器,因此是业内最小巧的降压转换器之一。
这两款芯片可以利用 2.8 伏至 5.5 伏的输入电压提供 120 mA 的稳定低压电流,不但转换效率较高,而且极具成本效益。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 监控电路
RoHS: 详细信息
类型: Voltage Supervisory
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOT-23-6
阈值电压: 1.142 V
被监测输入数: 1 Input
输出类型: Active-low,Open-drain
人工复位: Manual Reset
看门狗计时器: No Watchdog
电池备用开关: No Backup
重置延迟时间: 130 ms
电源电压-最大: 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: TPS3103E12
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
特点: Active Low Enable, Manual Reset
高度: 1.15 mm
长度: 2.9 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
宽度: 1.6 mm
商标: Texas Instruments
过电压阈值: 1.151 V
欠电压阈值: 1.133 V
工作电源电流: 1.2 uA
工作电源电压: 1.2 V
Pd-功率耗散: 437 mW
产品类型: Supervisory Circuits
工厂包装数量: 3000
子类别: PMIC - Power Management ICs
电源电压-最小: 0.4 V
单位重量: 36 mg

解决服务器工作负载问题的新性能特性和改进串行ATA与存储附件集成问题的基础设施附加特性。附加特性包括附件管理服务和背板互连支持。第一阶段产品的采用高潮预计将于2003年中期到来,为了支持迅速采用新产品,串行ATA 1.0产品将全面兼容现有并行ATA协议,并保持与当今操作系统的兼容性。
串行ATA II规范的第二阶段重点在于新一代信令速度,预计于2003年下半年发布。第二阶段产品将于2004年下半年开始部署。
串行ATA工作组由芯片设计、线缆/连接器、存储和系统行业的领先厂商组成。