温度补偿偏压电路和降功耗使能/失能电路
发布时间:2021/1/3 12:12:00 访问次数:998
一个集成的RF缓冲放大器改善了LO-RF隔离,从而不必使用精确的外部偏压电阻。LT5512也包含温度补偿偏压电路和降功耗使能/失能电路。器件采用小型4×4mm QFN封装,工作电压4.5V到 5.25V。
LT5512的主要特点:宽带RF,LO和IF操作;高输入IP3: 950MHz 时+20dBm, 1900MHz 时+17dBm;典型转换增益:1900MHz时1dB;SSB噪声值:1900MHz时14dB;集成LO缓冲器;单端或差分LO信号。
新型放大器有最高的效率和性能,而放大器的尺寸却减小。在大功率CDMA的应用如先进的3G或第三代和网络,数字预置失真技术能比传统放大器设计,提供更好的性能,更高的效率。
制造商:Renesas Electronics 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Series Precision References 输出电压:5 V 温度系数:3 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:18 V 分流电流—最大值:7 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 准确性:150 uV/mA 高度:1.5 mm (Max) 输入电压:18 V 长度:5 mm (Max) 宽度:4 mm (Max) 商标:Renesas / Intersil 拓扑结构:Series References 负载调节:150 uV/mA 产品类型:Voltage References 工厂包装数量1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg
器件采用10管脚MSOP封装,非常适用于便携式电子产品,如POS系统、打印机、数码相机、PDA和移动存储器。
在无线基站应用方面,AD9858提供了低成本的集成和灵活的平台,实现快速跳跃合成,而不需要隔离开关。和其它的高速DDS产品不同,AD9858集成了DAC,相位/频率检测器和电荷泵,其结果是能满足设计者的低相位噪音,低虚假能量,快速频率转换和宽带宽线性扫描能力的要求。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
一个集成的RF缓冲放大器改善了LO-RF隔离,从而不必使用精确的外部偏压电阻。LT5512也包含温度补偿偏压电路和降功耗使能/失能电路。器件采用小型4×4mm QFN封装,工作电压4.5V到 5.25V。
LT5512的主要特点:宽带RF,LO和IF操作;高输入IP3: 950MHz 时+20dBm, 1900MHz 时+17dBm;典型转换增益:1900MHz时1dB;SSB噪声值:1900MHz时14dB;集成LO缓冲器;单端或差分LO信号。
新型放大器有最高的效率和性能,而放大器的尺寸却减小。在大功率CDMA的应用如先进的3G或第三代和网络,数字预置失真技术能比传统放大器设计,提供更好的性能,更高的效率。
制造商:Renesas Electronics 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Series Precision References 输出电压:5 V 温度系数:3 PPM/C 串联VREF—输入电压—最大值:18 V 分流电流—最大值:7 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 封装:Cut Tape 封装:Reel 准确性:150 uV/mA 高度:1.5 mm (Max) 输入电压:18 V 长度:5 mm (Max) 宽度:4 mm (Max) 商标:Renesas / Intersil 拓扑结构:Series References 负载调节:150 uV/mA 产品类型:Voltage References 工厂包装数量1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:540 mg
器件采用10管脚MSOP封装,非常适用于便携式电子产品,如POS系统、打印机、数码相机、PDA和移动存储器。
在无线基站应用方面,AD9858提供了低成本的集成和灵活的平台,实现快速跳跃合成,而不需要隔离开关。和其它的高速DDS产品不同,AD9858集成了DAC,相位/频率检测器和电荷泵,其结果是能满足设计者的低相位噪音,低虚假能量,快速频率转换和宽带宽线性扫描能力的要求。
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