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2.5V 60针mBGA封装的器件最高的串行DSL速率

发布时间:2021/1/2 18:24:33 访问次数:242

为满足设计者更快数据速率和信号传输能力的需要,Cyclone器件有129个低压差分信令(LVDS)兼容通道,每个高达311Mbps。

CycloneEP1C20器件2003年第一季度可提供。所有的系列产品在2003年上半年生产。可马上提供Quartus II 2.1版本设计软件。

这种2.5V 60针mBGA封装的器件,其它特性为工作频率有250,300和333MHz,时钟周期时间为3.0,3.3 和4.0ns,低等待时间和采用差分接收器作为时钟信号。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:600 V Id-连续漏极电流:4 A Rds On-漏源导通电阻:2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:26 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:70 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.3 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 下降时间:16.5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:9.5 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:29 ns 典型接通延迟时间:12 ns 单位重量:330 mg

异步传输模式的反转多路技术(IMA:Inverse Multiplexing for Asynchronous transfer mode)处理芯片,数据吞吐量达到10Mbps,这是业界最高的串行DSL速率。Zarlink公司的新型IMA芯片,通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的ATM到TDM(时分复用)吞吐量速率,成本效率地支持广泛的DSL服务。

设计者要求有多速率的各种各样的IMA,以便能可靠地处理ATM网络上的DSL通信量,支持全球DSL市场中的各种服务速率,价格选择和接入集合条件。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

为满足设计者更快数据速率和信号传输能力的需要,Cyclone器件有129个低压差分信令(LVDS)兼容通道,每个高达311Mbps。

CycloneEP1C20器件2003年第一季度可提供。所有的系列产品在2003年上半年生产。可马上提供Quartus II 2.1版本设计软件。

这种2.5V 60针mBGA封装的器件,其它特性为工作频率有250,300和333MHz,时钟周期时间为3.0,3.3 和4.0ns,低等待时间和采用差分接收器作为时钟信号。

制造商:STMicroelectronics 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:600 V Id-连续漏极电流:4 A Rds On-漏源导通电阻:2 Ohms Vgs - 栅极-源极电压:- 30 V, + 30 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:26 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:70 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Tube 配置:Single 高度:9.3 mm 长度:10.4 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 下降时间:16.5 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:9.5 ns 1000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:29 ns 典型接通延迟时间:12 ns 单位重量:330 mg

异步传输模式的反转多路技术(IMA:Inverse Multiplexing for Asynchronous transfer mode)处理芯片,数据吞吐量达到10Mbps,这是业界最高的串行DSL速率。Zarlink公司的新型IMA芯片,通过灵活的每端口选择带宽和业界主流的ATM到TDM(时分复用)吞吐量速率,成本效率地支持广泛的DSL服务。

设计者要求有多速率的各种各样的IMA,以便能可靠地处理ATM网络上的DSL通信量,支持全球DSL市场中的各种服务速率,价格选择和接入集合条件。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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