SuperFlash器件高精度AFE的单芯片解决方案
发布时间:2020/12/17 22:37:51 访问次数:1429
SST38LF6401RT SuperFlash器件现在提供陶瓷封装的样品,可根据要求提供评估板和演示软件。根据要求提供FPGA飞行编程参考案例,演示如何将SuperFlash器件与FPGA和SAMRH71处理器通过支持软件进行集成。
通过RSSK精准评估纳伏(nV)级别的模拟性能,从而减少开发工作量并缩短产品上市所需的时间。
用于工业物联网传感器的RX23E-A是集成了高精度AFE的单芯片解决方案,无需校准即可达到0.1%以内的精度。全新解决方案套件为需要评估和校准各类传感器的用户提供便捷的途径,缩短开发高精度传感设备所需的时间。
计算机周边设备:通用串行总线,I/OEXPANDER,CLOCK 电路,存储 器,接口总线,监控器,多路复用器。
放大器和线性产品,模拟和混合信号芯片 ,EMI滤波器和信号调节,逻辑、信号开关 ,存储器 ,微控制器 ,电源管理 ,保护器件 ,传感器 ,晶闸管和交流开关 ,晶体管 。
电源管理:放大器,补偿,电荷泵,LED驱动器,低漏失,电源Blox组件,PWM 控制器,电压基准,监控器,USB虚拟总线开关.
接口:RS232,RS422收发器,RS485,USB
光系列:高级电源控制器,激光二极管驱动器,激光二极管调节器,光电探测器集成电路。

RV1S22xxA产品提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度,和2.1mm的封装高度,均采用LSSOP封装,引脚间距为1.30mm。五款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作,以承受恶劣的工作环境。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器支持具备增强绝缘的200V和400V系统,以满足工业安全标准。五款器件均符合针对电机驱动设备的UL61800-5-1严格标准,以及针对PLC等控制设备的UL61010-2-201标准。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器为设计人员提供了多种功能和布局灵活性,可显著缩小设备尺寸并最大化利用工厂空间。隔离设备满足UL61800-5-1和UL61010-2-201标准的严格安全要求,使制造商能够为其智能工厂设计新一代高压系统。
SST38LF6401RT SuperFlash器件现在提供陶瓷封装的样品,可根据要求提供评估板和演示软件。根据要求提供FPGA飞行编程参考案例,演示如何将SuperFlash器件与FPGA和SAMRH71处理器通过支持软件进行集成。
通过RSSK精准评估纳伏(nV)级别的模拟性能,从而减少开发工作量并缩短产品上市所需的时间。
用于工业物联网传感器的RX23E-A是集成了高精度AFE的单芯片解决方案,无需校准即可达到0.1%以内的精度。全新解决方案套件为需要评估和校准各类传感器的用户提供便捷的途径,缩短开发高精度传感设备所需的时间。
计算机周边设备:通用串行总线,I/OEXPANDER,CLOCK 电路,存储 器,接口总线,监控器,多路复用器。
放大器和线性产品,模拟和混合信号芯片 ,EMI滤波器和信号调节,逻辑、信号开关 ,存储器 ,微控制器 ,电源管理 ,保护器件 ,传感器 ,晶闸管和交流开关 ,晶体管 。
电源管理:放大器,补偿,电荷泵,LED驱动器,低漏失,电源Blox组件,PWM 控制器,电压基准,监控器,USB虚拟总线开关.
接口:RS232,RS422收发器,RS485,USB
光系列:高级电源控制器,激光二极管驱动器,激光二极管调节器,光电探测器集成电路。

RV1S22xxA产品提供8.2mm的爬电距离、2.5mm的封装宽度,和2.1mm的封装高度,均采用LSSOP封装,引脚间距为1.30mm。五款光电耦合器均提供5000 Vrms的增强隔离和高温操作,以承受恶劣的工作环境。RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器支持具备增强绝缘的200V和400V系统,以满足工业安全标准。五款器件均符合针对电机驱动设备的UL61800-5-1严格标准,以及针对PLC等控制设备的UL61010-2-201标准。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光电耦合器为设计人员提供了多种功能和布局灵活性,可显著缩小设备尺寸并最大化利用工厂空间。隔离设备满足UL61800-5-1和UL61010-2-201标准的严格安全要求,使制造商能够为其智能工厂设计新一代高压系统。